特許

J-GLOBAL ID：200903055579995410

エポキシ樹脂組成物

発明者： 山口 桂三郎 ,  浦上 達宣 ,  山口 彰宏
出願人/特許権者： 三井東圧化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-303839
公開番号（公開出願番号）：特開平6-145306
出願日： 1992年11月13日
公開日（公表日）： 1994年05月24日
要約：

【要約】【構成】 下記式(I)で表されるチオジフェノール類を5〜50重量%含有する硬化剤を使用したエポキシ樹脂組成物。(式中、R1 、R2 、R3 は水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜12のアルキル基、アリール基、アラルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基または水酸基を示す)【効果】 半導体封止材料等の用途で、作業性、成形加工性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂および硬化剤を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、硬化剤成分として、全硬化剤中に下記式(I)(化1)で表わされるチオジフェノール類を【化1】(式中、R1 、R2 、R3 は水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜12のアルキル基、アリール基、アラルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基または水酸基を表わす)5〜50重量%含むものを用いることを特徴とする硬化性、接着性、作業性に優れたエポキシ樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08G 59/62 NJF ,  C08G 59/40 NJK ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-198314
  
• 特開昭64-065118
  
• 特開昭64-065117
  
• 封止用エポキシ樹脂成形材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-045204   出願人：松下電工株式会社