回路保護素子

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岩橋文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-164299
公開番号（公開出願番号）：特開2001-345039
出願日： 2000年06月01日
公開日（公表日）： 2001年12月14日
要約：

【要約】【課題】本発明は、樹脂モールド部等の保護材に劣化が生じるのを極力抑えることができる回路保護素子を提供することを目的としている。【課題手段】柱状の基台11上に導電膜12を設け、導電膜12に溝13を設けることによって、狭幅部13aを設け、狭幅部13aの上に難燃性部材14aを設けた。

請求項（抜粋）：

柱状の基台と、前記基台の上に設けられた導電膜と、前記導電膜に設けられ前記導電膜に狭幅部を形成する溝と、前記基台の両端に設けられた端子部と、少なくとも前記溝によって形成された狭幅部上に設けられた難燃性部材を備えた事を特徴とする回路保護素子。

IPC (2件)：

H01H 85/147 , H01H 85/17

Fターム (6件)：

5G502BA08 , 5G502BB03 , 5G502BB07 , 5G502BD08 , 5G502BD20 , 5G502CC04

引用特許：

審査官引用 (9件)

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