特許

J-GLOBAL ID：200903055603282943

光半導体モジュール及びその製造方法

発明者： 加藤 秀典
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 藤巻 正憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-095745
公開番号（公開出願番号）：特開2000-294835
出願日： 1999年04月02日
公開日（公表日）： 2000年10月20日
要約：

【要約】【課題】 容易かつ確実に気密封止することができると共に、安価で信頼性を向上させることができる光半導体モジュール及びその製造方法を提供する。【解決手段】 ファイバ取り出し口10が形成されたケース8内に半導体レーザ素子1が載置されている。そして、ファイバ取り出し口10を貫通して半導体レーザ素子1と外部の素子との間で光伝送を行う光ファイバ芯線4が設けられ、ファイバ取り出し口10が紫外線硬化性樹脂202により封止されている。

請求項（抜粋）：

開口部が設けられたハウジングと、このハウジング内に載置された光半導体素子と、前記開口部を貫通し前記光半導体素子と前記ハウジングの外側に設けられた素子との間で光伝送を行う光ファイバと、前記開口部を封止する光硬化性樹脂材と、この光硬化性樹脂材と前記ハウジングの外部との間に設けられた透明板と、を有することを特徴とする光半導体モジュール。

IPC (5件)：

H01L 33/00 ,  G02B 6/42 ,  H01L 31/02 ,  H01L 31/0232 ,  H01S 5/022

FI (7件)：

H01L 33/00 N ,  H01L 33/00 M ,  G02B 6/42 ,  H01L 31/02 B ,  H01L 31/02 C ,  H01L 31/02 D ,  H01S 3/18 612

Fターム (40件)：

2H037AA01 ,  2H037BA02 ,  2H037CA08 ,  2H037DA03 ,  2H037DA04 ,  2H037DA06 ,  2H037DA12 ,  2H037DA36 ,  5F041AA34 ,  5F041AA39 ,  5F041AA43 ,  5F041CB22 ,  5F041DA11 ,  5F041DA20 ,  5F041DA61 ,  5F041DA76 ,  5F041DA83 ,  5F041EE05 ,  5F073AB04 ,  5F073AB15 ,  5F073AB28 ,  5F073EA29 ,  5F073FA02 ,  5F073FA07 ,  5F073FA13 ,  5F073FA16 ,  5F073FA22 ,  5F073FA23 ,  5F073FA30 ,  5F088AA01 ,  5F088BA10 ,  5F088BA16 ,  5F088BA18 ,  5F088BB01 ,  5F088EA09 ,  5F088EA11 ,  5F088JA03 ,  5F088JA05 ,  5F088JA06 ,  5F088JA14

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 光半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-033596   出願人：日本電気株式会社

審査官引用 (1件)

• 光半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-033596   出願人：日本電気株式会社