特許

J-GLOBAL ID：200903055623063300

金属張積層板及びそれを用いたプリント配線板

発明者： 杉村 猛 ,  根岸 春己
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 高田 幸彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-179738
公開番号（公開出願番号）：特開2002-370309
出願日： 2001年06月14日
公開日（公表日）： 2002年12月24日
要約：

【要約】【課題】本発明の目的は、このような状況を鑑みて、誘電特性が優れた金属張積層板とそれを用いたプリント配線板を提供することにある。【解決手段】本発明は、ガラスクロスに電気絶縁性樹脂組成物を含浸乾燥させて形成したプリプレグを積層し一体成形させた積層板の表面に金属箔を有する金属張積層板において、前記金属箔に接して前記電気絶縁性樹脂組成物より低誘電率及び低誘電正接の少なくとも一方を有する電気絶縁性樹脂組成物層を形成させたことを特徴と、又それを用いたプリント配線板にある。

請求項（抜粋）：

ガラスクロスに電気絶縁性樹脂組成物を含浸乾燥させて形成したプリプレグを積層し一体成形させた積層板の表面に金属箔を有する金属張積層板において、前記金属箔に接して前記電気絶縁性樹脂組成物より低誘電率及び低誘電正接の少なくとも一方を有する電気絶縁性樹脂組成物層を形成させたことを特徴とする金属張積層板。

IPC (6件)：

B32B 15/08 ,  B32B 15/08 105 ,  C08J 5/24 CER ,  C08J 5/24 CEZ ,  H05K 1/03 630 ,  C08L101:00

FI (6件)：

B32B 15/08 N ,  B32B 15/08 105 Z ,  C08J 5/24 CER ,  C08J 5/24 CEZ ,  H05K 1/03 630 C ,  C08L101:00

Fターム (36件)：

4F072AA04 ,  4F072AB09 ,  4F072AB28 ,  4F072AD23 ,  4F072AD42 ,  4F072AG17 ,  4F072AH21 ,  4F072AK05 ,  4F072AK20 ,  4F072AL12 ,  4F100AB01B ,  4F100AG00A ,  4F100AK01A ,  4F100AK01C ,  4F100AL05A ,  4F100AL05C ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10B ,  4F100BA25 ,  4F100DG11 ,  4F100DH01A ,  4F100EJ19 ,  4F100EJ192 ,  4F100EJ42 ,  4F100EJ422 ,  4F100EJ82 ,  4F100EJ822 ,  4F100EJ86 ,  4F100EJ862 ,  4F100GB43 ,  4F100JD04A ,  4F100JG04C ,  4F100JG05 ,  4F100JG05C

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 金属箔張り積層板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-266713   出願人：松下電工株式会社
• 特開昭62-149728
  
• プリプレグ、多層プリント配線板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-271411   出願人：日清紡績株式会社
• プリプレグ及び積層板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-149203   出願人：日立化成工業株式会社
• 特開昭62-149728