特許

J-GLOBAL ID：200903055651358790

電解加工装置

発明者： 白樫 充彦 ,  粂川 正行 ,  安田 穂積 ,  小畠 厳貴 ,  藤原 邦夫 ,  野路 郁太郎
出願人/特許権者： 株式会社荏原製作所
代理人 (1件)： 渡邉 勇 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-236295
公開番号（公開出願番号）：特開2003-225831
出願日： 2002年08月14日
公開日（公表日）： 2003年08月12日
要約：

【要約】【課題】 例えば導電性材料を加工する場合に、被加工物表面に、高効率で平坦性の高い加工を行うことができるようにする。【解決手段】 被加工物Wに近接自在な加工電極50と、被加工物Wに給電する給電電極52と、被加工物Wと加工電極50との間または被加工物Wと給電電極52との間の少なくとも一方に配置した積層構造の積層体56と、積層体56が存在する被加工物Wと加工電極50または給電電極52の少なくとも一方との間に流体を供給する流体供給部72,48aと、加工電極50と給電電極52との間に電圧を印加する電源80を有する。

請求項（抜粋）：

被加工物に近接自在な加工電極と、被加工物に給電する給電電極と、被加工物と前記加工電極との間または被加工物と前記給電電極との間の少なくとも一方に配置した積層構造の積層体と、前記積層体が存在する被加工物と前記加工電極または前記給電電極の少なくとも一方との間に流体を供給する流体供給部と、前記加工電極と前記給電電極との間に電圧を印加する電源を有することを特徴とする電解加工装置。

IPC (4件)：

B23H 3/00 ,  B23H 3/10 ,  B23H 5/08 ,  C25F 7/00

FI (5件)：

B23H 3/00 ,  B23H 3/10 ,  B23H 5/08 ,  C25F 7/00 S ,  C25F 7/00 Z

Fターム (7件)：

3C059AA02 ,  3C059AB01 ,  3C059EB08 ,  3C059EC02 ,  3C059GA08 ,  3C059GC01 ,  3C059HA02

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 電解加工方法及び装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-241869   出願人：森勇蔵, 株式会社荏原製作所
• 特開平3-158486