特許

J-GLOBAL ID：200903055675375270

非可逆回路素子

発明者： 徳寺 博 ,  川浪 崇 ,  大平 勝幸
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-054011
公開番号（公開出願番号）：特開平7-263917
出願日： 1994年03月24日
公開日（公表日）： 1995年10月13日
要約：

【要約】【目的】十分なはんだ付け強度が得られ、アイソレータとサーキュレータとの変更を容易に行うことができ、安価で、信頼性が高く高品位な非可逆回路素子を提供する。【構成】入出力基板1上に下部ヨーク2を取り付け、この下部ヨーク2内にフェライト組立体4及び単板コンデンサC3を、入出力基板1上に単板コンデンサC1,C2、チップ抵抗R,Rを、単板コンデンサC3上に接続端子3を配設し、この組立体の上に樹脂ケース5を被せ、下面に永久磁石6が取り付けられた上部ヨーク7を下部ヨーク2に装着して形成されている。そして、フェライト組立体4の1つの中心導体43の先端部に接続端子3が接続され、この接続端子3により単板コンデンサC3、チップ抵抗R,Rが接続される。他の中心導体41,42の先端部には単板コンデンサC1,C2が接続される。

請求項（抜粋）：

直流磁界が印加されるフェライトに、複数の中心導体を交差するように配置し、入出力ポートとなる前記各中心導体の一端部とアース間に整合用コンデンサを接続し、他端部をアースに接続してなる非可逆回路素子において、前記入出力ポートのいずれか1つのポートに終端抵抗を接続し、この終端ポートでの終端抵抗及び前記整合用コンデンサの接続に接続端子を用いたことを特徴とする非可逆回路素子。

IPC (2件)：

H01P 1/383 ,  H01P 1/36

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 非可逆回路素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-354836   出願人：株式会社村田製作所
• 非可逆回路素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-146392   出願人：株式会社村田製作所