特許

J-GLOBAL ID：200903055689584181

樹脂封止半導体装置

発明者： 河合 末男 ,  西村 朝雄 ,  北野 誠 ,  三浦 英生 ,  矢口 昭弘
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 春日 讓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-105642
公開番号（公開出願番号）：特開平10-041456
出願日： 1997年04月23日
公開日（公表日）： 1998年02月13日
要約：

【要約】【課題】大形の素子の搭載を可能にした樹脂封止半導体装置で、絶縁物端部に発生するレジンの応力集中を低減し絶縁物端部からのレジンクラックを防止する。【解決手段】半導体素子1とリード4の間に電気絶縁物7を介在させ、半導体素子1をレジン(樹脂)5で封止する。半導体素子1は長方形で、電気絶縁物7も長方形である。電気絶縁物7は、レジン5に比して軟質の物であり、電気絶縁物7の短辺側寸法を半導体素子の短辺側寸法よりも小さくすることにより、半導体素子1の長辺側における電気絶縁物7の外縁部の側面が半導体素子1の長辺側の外縁部の側面より内側に位置している。また、半導体素子1の長辺側は、半導体素子1の各辺のうち半導体素子1の外縁部とレジン5の外縁部との距離が短い側であり、この距離が短い側の電気絶縁物7の外縁部の側面が半導体素子1の外縁部の側面より内側に位置している。

請求項（抜粋）：

半導体素子と、該半導体素子にワイヤボンディングされるリードと、該リードと前記半導体素子との間に介在する電気絶縁物と、前記半導体素子を封止する樹脂とを備えた樹脂封止半導体装置において、前記半導体素子は長方形であって、前記電気絶縁物は、前記樹脂に比して軟質の物であり、且つ前記半導体素子の長辺側における前記電気絶縁物の外縁部の側面が前記半導体素子の外縁部の側面より内側に位置するように構成した樹脂封止半導体装置。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭62-154769
  
• 特開昭61-258458
  
• 特開昭60-072236