特許

J-GLOBAL ID：200903055767756652

導電性多孔質セラミックス焼結体およびその製造方法

発明者： 朝井 政雄 ,  永野 三郎 ,  西村 浩一
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-278636
公開番号（公開出願番号）：特開2006-089345
出願日： 2004年09月27日
公開日（公表日）： 2006年04月06日
要約：

【課題】導電性多孔質セラミックスの製造方法として溶射による製造方法があるが、抵抗値の安定性、結合強度、気孔率の安定性、耐薬品性などの面で課題があった。【解決手段】酸化チタンを主成分としNb、Taから選ばれる元素を少なくとも一種類以上含有し、その結晶格子定数が、4.5935Å<a<4.6006Å、または2.9590Å<c<2.9608Åであり、且つ体積抵抗率が105〜107Ω・cmの範囲内の導電性多孔質セラミックスとする。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

酸化チタンを主成分としNb、Taから選ばれる元素を少なくとも一種類以上含有し、且つその結晶格子定数が、4.5935Å<a<4.6006Å、または2.9590Å<c<2.9608Åであり、且つ体積抵抗率が105〜107Ω・cmの範囲内であることを特徴とする導電性多孔質セラミックス焼結体。

IPC (3件)：

C04B 35/46 ,  C04B 38/00 ,  H01L 21/683

FI (3件)：

C04B35/46 Z ,  C04B38/00 303Z ,  H01L21/68 N

Fターム (14件)：

4G019FA15 ,  4G031AA11 ,  4G031AA14 ,  4G031AA15 ,  4G031BA02 ,  4G031CA09 ,  4G031GA04 ,  4G031GA11 ,  4G031GA15 ,  5F031CA02 ,  5F031HA02 ,  5F031HA03 ,  5F031HA16 ,  5F031HA37

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 帯電緩和用構造体の製造方法およびその構造体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-192079   出願人：新東工業株式会社
• 多孔質複合セラミックス、及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-356343   出願人：日本碍子株式会社

審査官引用 (4件)

• 導電性セラミックス
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-107363   出願人：日本セメント株式会社
• 帯電緩和用構造体の製造方法およびその構造体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-192079   出願人：新東工業株式会社
• 特開昭62-278175
  
• 特開昭62-278175