特許

J-GLOBAL ID：200903055772678414

アレイ状半導体チップとその製造方法

発明者： 入戸野 公浩 ,  近藤 英雄 ,  室田 修一
出願人/特許権者： スタンレー電気株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-276327
公開番号（公開出願番号）：特開2000-114203
出願日： 1998年09月30日
公開日（公表日）： 2000年04月21日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】作業効率の向上と複数の異なる密度のLEDアレイを同時に製造する。【解決手段】ウエハ内にオリフラに対して垂直な複数のアレイ状半導体チップ列を持ち、アレイ状半導体チップは、複数の同一ピッチの素子が一直線状に形成され、長手方向がオリフラに対し平行に配置され、ウエハをアレイ状半導体チップに裁断して形成しするアレイ状半導体チップとその製造方法。

請求項（抜粋）：

ウエハ内にオリエン-テ-ションフラットに対して垂直な複数のアレイ状半導体チップ列を持っており、該アレイ状半導体チップは、複数の同一ピッチからなる素子が一直線状に形成されており、長手方向がオリエン-テ-ションフラットに対し平行に配置され、該ウエハを該アレイ状半導体チップに裁断して形成したアレイ状半導体チップにおいて、該アレイ状半導体チップ列は、隣接するアレイ状半導体チップ列とは素子密度が異なることを特徴とするアレイ状半導体チップ。

IPC (5件)：

H01L 21/301 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/822 ,  H01L 33/00 ,  H01L 27/148

FI (4件)：

H01L 21/78 R ,  H01L 33/00 N ,  H01L 27/04 A ,  H01L 27/14 B

Fターム (24件)：

4M118AA10 ,  4M118AB10 ,  4M118BA10 ,  4M118EA01 ,  4M118FA08 ,  5F038CA01 ,  5F038DF20 ,  5F038EZ01 ,  5F038EZ02 ,  5F038EZ11 ,  5F038EZ20 ,  5F041AA31 ,  5F041AA41 ,  5F041CA02 ,  5F041CA38 ,  5F041CA46 ,  5F041CA64 ,  5F041CA72 ,  5F041CA74 ,  5F041CA75 ,  5F041CA76 ,  5F041CB24 ,  5F041DB07 ,  5F041FF13

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-257066   出願人：松下電子工業株式会社
• 特開昭53-055959
  
• 特開昭53-055959
  
• 特開昭53-055959