特許

J-GLOBAL ID：200903055789641751

センサ装置

発明者： 杉本 雅司 ,  山添 良光 ,  斉藤 英敏 ,  粂 昌宏
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 鎌田 文二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-234656
公開番号（公開出願番号）：特開平6-082478
出願日： 1992年09月02日
公開日（公表日）： 1994年03月22日
要約：

【要約】【目的】 組み立て工程の簡素化と耐湿性及び機械的強度を向上させたセンサ装置を提供する。【構成】 基台の先端面14にホールIC19を搭載した回路基板6’を載置し、かつ、その後端16に段部17を形成したホルダー10を、前記段部17に当接する開口端部21を形成したケース11に嵌入し、そのケース11の開口端部21に前記段部17を当接させることによって、ケース11と開口端部21とを樹脂成形による封止部材12で封止する際の押圧力を支持させ、ケース11内のホールIC19の損傷を防ぎ、樹脂成形を用いた組み立てを可能にする。

請求項（抜粋）：

基台に貫通され、その基台の先端面より一端を突出し、他端が外部回路に接続される接続ケーブルと接続された接続リードを有し、かつ、前記基台先端面より大径の段部が基台周囲に形成されたホルダーと、センサ素子が搭載され、前記基台先端面より突出した接続リードに接続される端子を有し、前記ホルダーの基台先端面に配置される回路基板と、前記基台周囲の段部に当接する開口端部を有し、前記基台の先端より嵌入され、基台を被うケースと、前記基台周囲の段部とその段部に当接するケースの開口端部とを封止する封止部材とからなるセンサ装置。

IPC (3件)：

G01R 1/04 ,  G01P 3/488 ,  G01B 21/00

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭63-231212
  
• 特開昭60-091209
  
• 電流センサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-071749   出願人：富士通株式会社