特許
J-GLOBAL ID:200903055795741229

半導体検査治具及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-020076
公開番号(公開出願番号):特開2001-208776
出願日: 2000年01月28日
公開日(公表日): 2001年08月03日
要約:
【要約】【課題】検査治具の検査電極を被検査体に押圧して繰り返し導通検査を行っても、検査電極及び配線層の一部が絶縁基板より離脱することなく、信頼性の高い導通検査ができる検査治具及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】半導体検査治具は検査電極の形状を電極16a及び電極16bの2段構造にし、絶縁基板11に接する電極16bの径を大きくし、先端部の電極16aを細くし、反対面に配線層を形成したものである。絶縁基板11に絶縁層12、絶縁層13、金属板14を貼着・積層して積層板を作製し、絶縁基板11、絶縁層12及び絶縁層13にレーザ加工にてテーパー形状の開口部15を形成し、絶縁層12の一部を特定の溶媒で溶解エッチングして凹部18を形成して開口部15aを形成し、開口部15aに電解めっきにて電極16a及び電極16bからなる検査電極16を、反対面に配線層17を形成して半導体検査治具を得る。
請求項(抜粋):
【請求項1】絶縁基板の一方の面に突出するように検査電極が、他方の面に配線層が形成されており、前記検査電極と前記配線層とは電気的に接続されてなる半導体検査治具において、前記検査電極(16)は2段形状の電極からなり、前記絶縁基板に接する部分の電極(16b)が太く、先端部の電極(16a)が細くなっていることを特徴とする半導体検査治具。
IPC (2件):
G01R 1/073 ,  G01R 31/26
FI (2件):
G01R 1/073 F ,  G01R 31/26 J
Fターム (12件):
2G003AG03 ,  2G003AG07 ,  2G003AG12 ,  2G003AH05 ,  2G003AH07 ,  2G011AA15 ,  2G011AA21 ,  2G011AB06 ,  2G011AB08 ,  2G011AC02 ,  2G011AC14 ,  2G011AF07
引用特許:
出願人引用 (2件)
  • 特開平3-293566
  • 検査治具
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平10-138839   出願人:凸版印刷株式会社
審査官引用 (2件)
  • 特開平3-293566
  • 検査治具
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平10-138839   出願人:凸版印刷株式会社

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