特許
J-GLOBAL ID：200903055805325083
セラミックパッケージ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-117348
公開番号（公開出願番号）：特開平9-307020
出願日： 1996年05月13日
公開日（公表日）： 1997年11月28日
要約：
【要約】【課題】 従来よりも材厚の厚い銅板を放熱板に使用し、銅板をセラミック基板にじかに接合してセラミック基板にクラックを生じさせず信頼性の高いセラミックパッケージとして提供する。【解決手段】 略中央部に素子搭載孔16が透設され、該素子搭載孔の内壁面が階段状の段差面に形成されるとともに、該段差面に配線パターン22が形成されたセラミック基板10に、前記素子搭載孔の底部開口を閉塞する銅からなる放熱板12が接合され、前記素子搭載孔内に露出する前記放熱板12に、前記銅よりも熱膨張係数の小さい金属からなる、半導体素子を固着するステージ部14が接合されたセラミックパッケージにおいて、前記素子搭載孔の内壁面の最下段の段差面を形成するセラミック基板部分の厚さが、前記放熱板の厚さの略2倍以上に形成されたことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
略中央部に素子搭載孔が透設され、該素子搭載孔の内壁面が階段状の段差面に形成されるとともに、該段差面に配線パターンが形成されたセラミック基板に、前記素子搭載孔の底部開口を閉塞する銅からなる放熱板が接合され、前記素子搭載孔内に露出する前記放熱板に、前記銅よりも熱膨張係数の小さい金属からなる、半導体素子を固着するステージ部が接合されたセラミックパッケージにおいて、前記素子搭載孔の内壁面の最下段の段差面を形成するセラミック基板部分の厚さが、前記放熱板の厚さの略2倍以上に形成されたことを特徴とするセラミックパッケージ。
IPC (3件)：
H01L 23/12
, H01L 23/13
, H01L 23/34
H01L 23/12 J
, H01L 23/34 A
, H01L 23/12 C
