特許
J-GLOBAL ID:200903055815643440

半導体パッケージ用窓材ガラス及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 中村 静男
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-323153
公開番号(公開出願番号):特開2002-198504
出願日: 1995年04月28日
公開日(公表日): 2002年07月12日
要約:
【要約】【目的】 α線の主な発生源となるU及びThのガラスへの混入が抑制できる半導体パッケージ窓材用ガラスを提供する。【構成】 重量%で、SiO2を50〜78%、B2O3を5〜25%、Al2O3を0〜3.6%、Li2Oを0〜5%、Na2Oを0〜18%、及びK2Oを0〜20%(但し、Li2O+Na2O+K2Oを5〜20%)含有し、上記成分の含有量が少なくとも80%以上であり、熱膨張係数が45〜75×10-7K-1であるホウケイ酸ガラスからなり、U及びThの含有量が共に5ppb以下であることを特徴とする半導体パッケージ用窓材ガラス。
請求項(抜粋):
重量%で、SiO2を50〜78%、B2O3を5〜25%、Al2O3を0〜3.6%、Li2Oを0〜5%、Na2Oを0〜18%、及びK2Oを0〜20%(但し、Li2O+Na2O+K2Oを5〜20%)含有し、上記成分の含有量が少なくとも80%以上であり、熱膨張係数が45〜75×10-7K-1であるホウケイ酸ガラスからなり、U及びThの含有量が共に5ppb以下であることを特徴とする半導体パッケージ用窓材ガラス。
IPC (8件):
H01L 27/14 ,  C03C 3/089 ,  C03C 3/091 ,  C03C 3/093 ,  C03C 3/17 ,  C03C 4/08 ,  H01L 23/02 ,  H01L 23/08
FI (9件):
C03C 3/089 ,  C03C 3/091 ,  C03C 3/093 ,  C03C 3/17 ,  C03C 4/08 ,  H01L 23/02 F ,  H01L 23/02 J ,  H01L 23/08 B ,  H01L 27/14 D
Fターム (83件):
4G062AA01 ,  4G062AA04 ,  4G062BB05 ,  4G062BB09 ,  4G062DA01 ,  4G062DA06 ,  4G062DA07 ,  4G062DB01 ,  4G062DB02 ,  4G062DB03 ,  4G062DB04 ,  4G062DC01 ,  4G062DC03 ,  4G062DC04 ,  4G062DD01 ,  4G062DD06 ,  4G062DD07 ,  4G062DE01 ,  4G062DE03 ,  4G062DF01 ,  4G062EA01 ,  4G062EA02 ,  4G062EA03 ,  4G062EA10 ,  4G062EB01 ,  4G062EB02 ,  4G062EB03 ,  4G062EB04 ,  4G062EC01 ,  4G062EC02 ,  4G062EC03 ,  4G062EC04 ,  4G062ED01 ,  4G062EE01 ,  4G062EF01 ,  4G062EG01 ,  4G062FA01 ,  4G062FA10 ,  4G062FB01 ,  4G062FC01 ,  4G062FD01 ,  4G062FE01 ,  4G062FF01 ,  4G062FG01 ,  4G062FH01 ,  4G062FJ01 ,  4G062FK01 ,  4G062FL01 ,  4G062GA01 ,  4G062GA10 ,  4G062GB01 ,  4G062GC01 ,  4G062GD01 ,  4G062GE01 ,  4G062HH01 ,  4G062HH03 ,  4G062HH04 ,  4G062HH05 ,  4G062HH07 ,  4G062HH09 ,  4G062HH11 ,  4G062HH13 ,  4G062HH15 ,  4G062HH17 ,  4G062HH20 ,  4G062JJ01 ,  4G062JJ03 ,  4G062JJ05 ,  4G062JJ07 ,  4G062JJ10 ,  4G062KK01 ,  4G062KK03 ,  4G062KK05 ,  4G062KK07 ,  4G062KK10 ,  4G062MM02 ,  4G062MM35 ,  4G062NN14 ,  4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118FA06 ,  4M118HA02 ,  4M118HA23
引用特許:
審査官引用 (6件)
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