特許
J-GLOBAL ID:200903055815643440
半導体パッケージ用窓材ガラス及びその製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
中村 静男
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-323153
公開番号(公開出願番号):特開2002-198504
出願日: 1995年04月28日
公開日(公表日): 2002年07月12日
要約:
【要約】【目的】 α線の主な発生源となるU及びThのガラスへの混入が抑制できる半導体パッケージ窓材用ガラスを提供する。【構成】 重量%で、SiO2を50〜78%、B2O3を5〜25%、Al2O3を0〜3.6%、Li2Oを0〜5%、Na2Oを0〜18%、及びK2Oを0〜20%(但し、Li2O+Na2O+K2Oを5〜20%)含有し、上記成分の含有量が少なくとも80%以上であり、熱膨張係数が45〜75×10-7K-1であるホウケイ酸ガラスからなり、U及びThの含有量が共に5ppb以下であることを特徴とする半導体パッケージ用窓材ガラス。
請求項(抜粋):
重量%で、SiO2を50〜78%、B2O3を5〜25%、Al2O3を0〜3.6%、Li2Oを0〜5%、Na2Oを0〜18%、及びK2Oを0〜20%(但し、Li2O+Na2O+K2Oを5〜20%)含有し、上記成分の含有量が少なくとも80%以上であり、熱膨張係数が45〜75×10-7K-1であるホウケイ酸ガラスからなり、U及びThの含有量が共に5ppb以下であることを特徴とする半導体パッケージ用窓材ガラス。
IPC (8件):
H01L 27/14
, C03C 3/089
, C03C 3/091
, C03C 3/093
, C03C 3/17
, C03C 4/08
, H01L 23/02
, H01L 23/08
FI (9件):
C03C 3/089
, C03C 3/091
, C03C 3/093
, C03C 3/17
, C03C 4/08
, H01L 23/02 F
, H01L 23/02 J
, H01L 23/08 B
, H01L 27/14 D
Fターム (83件):
4G062AA01
, 4G062AA04
, 4G062BB05
, 4G062BB09
, 4G062DA01
, 4G062DA06
, 4G062DA07
, 4G062DB01
, 4G062DB02
, 4G062DB03
, 4G062DB04
, 4G062DC01
, 4G062DC03
, 4G062DC04
, 4G062DD01
, 4G062DD06
, 4G062DD07
, 4G062DE01
, 4G062DE03
, 4G062DF01
, 4G062EA01
, 4G062EA02
, 4G062EA03
, 4G062EA10
, 4G062EB01
, 4G062EB02
, 4G062EB03
, 4G062EB04
, 4G062EC01
, 4G062EC02
, 4G062EC03
, 4G062EC04
, 4G062ED01
, 4G062EE01
, 4G062EF01
, 4G062EG01
, 4G062FA01
, 4G062FA10
, 4G062FB01
, 4G062FC01
, 4G062FD01
, 4G062FE01
, 4G062FF01
, 4G062FG01
, 4G062FH01
, 4G062FJ01
, 4G062FK01
, 4G062FL01
, 4G062GA01
, 4G062GA10
, 4G062GB01
, 4G062GC01
, 4G062GD01
, 4G062GE01
, 4G062HH01
, 4G062HH03
, 4G062HH04
, 4G062HH05
, 4G062HH07
, 4G062HH09
, 4G062HH11
, 4G062HH13
, 4G062HH15
, 4G062HH17
, 4G062HH20
, 4G062JJ01
, 4G062JJ03
, 4G062JJ05
, 4G062JJ07
, 4G062JJ10
, 4G062KK01
, 4G062KK03
, 4G062KK05
, 4G062KK07
, 4G062KK10
, 4G062MM02
, 4G062MM35
, 4G062NN14
, 4M118AA10
, 4M118AB01
, 4M118FA06
, 4M118HA02
, 4M118HA23
引用特許:
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