基板温調固定装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：伊東忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-330600
公開番号（公開出願番号）：特開2009-152475
出願日： 2007年12月21日
公開日（公表日）： 2009年07月09日
要約：

【課題】本発明は、基体と、基体に内蔵され、基板を加熱する抵抗発熱体とを有する静電チャックを備えた基板温調固定装置に関し、短時間の加熱により、基板全体の温度を所定の温度にすることのできる基板温調固定装置を提供することを課題とする。【解決手段】基板20が載置される基板載置面21Aを有した基体21と、基体21に内蔵された静電電極22と、基体21に内蔵され、基板20を加熱する抵抗発熱体23と、を有する静電チャック11と、静電チャック11を冷却する冷却機構46を内蔵すると共に、静電チャック11を支持するベースプレート12と、を備えた基板温調固定装置10であって、冷却機構46と静電チャック11との間に位置する部分のベースプレート本体45に、断熱部47を設けた。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

基板が載置される基板載置面を有した基体と、前記基体に内蔵された静電電極と、前記基体に内蔵され、前記基板を加熱する抵抗発熱体と、を有する静電チャックと、前記静電チャックを支持するベースプレート本体と、前記ベースプレート本体に内設され、前記基体を冷却する冷却機構とを有するベースプレートと、を備えた基板温調固定装置であって、前記冷却機構と前記静電チャックとの間に位置する部分の前記ベースプレート本体に、断熱部を設けたことを特徴とする基板温調固定装置。

IPC (2件)：

H01L 21/683 , H05B 3/74

FI (2件)：

H01L21/68 R , H05B3/74

Fターム (27件)：

3K092PP20 , 3K092QA05 , 3K092QB43 , 3K092QB74 , 3K092RF03 , 3K092RF11 , 3K092RF17 , 3K092RF27 , 3K092SS03 , 3K092SS05 , 3K092VV16 , 5F031CA02 , 5F031CA05 , 5F031FA01 , 5F031FA02 , 5F031FA07 , 5F031HA02 , 5F031HA03 , 5F031HA17 , 5F031HA18 , 5F031HA19 , 5F031HA37 , 5F031HA38 , 5F031HA39 , 5F031JA46 , 5F031NA04 , 5F031PA11

引用特許：

出願人引用 (1件)

セラミックヒータ
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-191411 出願人：イビデン株式会社

前のページに戻る