特許
J-GLOBAL ID：200903055830965283
プリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
谷 義一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-095910
公開番号（公開出願番号）：特開平6-310832
出願日： 1993年04月22日
公開日（公表日）： 1994年11月04日
要約：
【要約】【目的】 ロータリートランス製作時における歩留りを向上させる。【構成】 UV照射により粘着力を低下できる粘着フィルム上に保持されたプリントコイルと磁性体コアとを接着剤を使用し貼り合わせ、接着剤を仮り硬化した後粘着力を低下させフィルムを剥離除去する。次いで熱処理により接着剤を完全硬化させロータリートランスを作製する。【効果】 貼り合わせ前の工程でのパターン脱離とフィルムを剥離除去するときの固着不良がなくなり歩留りが向上した。また、高価な耐熱性のフィルムを使用する必要がなくなった。
請求項（抜粋）：
フィルム上に保持された導体パターンと基板とを一体化させた後前記フィルムのみを選択的に除去してプリント配線板を製造する方法において、可視光線を透過し、かつ紫外線照射によって粘着力が低下する接着層を有する支持フィルムに導体パターンを接着する工程、接着剤を用い前記支持フィルムの耐熱温度より低い温度に加熱して前記導体パターンと基体とを接着し前記接着剤を半ば硬化させる工程、前記支持フィルムに紫外線を照射して前記接着層の粘着力を低下させる工程、前記支持フィルムを剥離する工程、および前記接着剤を加熱硬化させる工程を有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
引用特許：
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