特許

J-GLOBAL ID：200903055831043428

合金型温度ヒューズ及び温度ヒューズエレメント用材料

発明者： 田中 嘉明
出願人/特許権者： 内橋エステック株式会社
代理人 (1件)： 松月 美勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-056760
公開番号（公開出願番号）：特開2004-265812
出願日： 2003年03月04日
公開日（公表日）： 2004年09月24日
要約：

【課題】Bi-Sn系合金をヒューズエレメントとして用いた動作温度が140°C前後であり、高い電力のもとで使用しても安全に動作させ得、しかも動作温度のバラツキも充分に小さくできる合金型温度ヒューズ及び合金型温度ヒューズエレメント用材料を提供する。【解決手段】Biが50%を超え、かつ56%以下、残部Snである合金組成を温度ヒューズのヒューズエレメントとして使用する。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

Biが50%を超え、かつ56%以下、残部がSnである合金組成を有することを特徴とする温度ヒューズエレメント用材料。

IPC (2件)：

H01H37/76 ,  C22C28/00

FI (2件)：

H01H37/76 F ,  C22C28/00 Z

Fターム (11件)：

5G502AA02 ,  5G502BA03 ,  5G502BB01 ,  5G502BB04 ,  5G502BC02 ,  5G502BC12 ,  5G502BD02 ,  5G502BD03 ,  5G502BD06 ,  5G502BD08 ,  5G502EE06

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 筒状ケースタイプ合金型温度ヒューズ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-056761   出願人：内橋エステック株式会社