特許
J-GLOBAL ID：200903055838085614
複合型ICカードとその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-047194
公開番号（公開出願番号）：特開平11-250213
出願日： 1998年02月27日
公開日（公表日）： 1999年09月17日
要約：
【要約】【課題】本発明は、ICモジュールの接続端子とコイル接続端子構造を改良して端子同士の接続を容易、かつ確実にしたもので、2種の通信方式をその長所、短所に基づき事前にアプリケーション毎に選択し利用することでICカードの持つ機能をより引き出すことできる複合型ICカードとその製造方法を提供する。【解決手段】エッチング等により形成したアンテナコイルとコイル接続端子をカード基材内に深く埋め込み、その接続端子部上をざぐり加工等によりモジュールの埋設孔を設けると同時に、コイル接続端子表面を部分的に露出させるか、若しくは端子面積より小さい貫通孔を設けたカード基材と、モジュール基板の裏面側に接続端子を突出させたICモジュールとからなり、前記貫通孔に導電性接着剤を埋め込みICモジュールを埋設孔に実装すると同時に前記接続端子同士を貫通孔を介して接続させた複合型ICカードとその製造方法である。
請求項（抜粋）：
アンテナコイル及びコイル接続端子を予めカード基材に埋設し、該カード基材表面の所定の位置に埋設孔を設け、該埋設孔にICモジュールを搭載しコイル及びモジュール接続端子を接続してなる複合型ICカードにおいて、前記埋設孔に、コイル接続端子を突き抜ける貫通孔を設け、前記埋設孔にICモジュールを搭載し、かつICモジュールの突出させた接続端子を貫通孔に嵌め込み、前記接続端子同士を貫通孔を介して導電性接着剤で接続したことを特徴とする複合型ICカード。
IPC (3件)：
G06K 19/077
, B42D 15/10 521
, G06K 19/07
G06K 19/00 K
, B42D 15/10 521
, G06K 19/00 H
