特許
J-GLOBAL ID：200903055845126741
ワイヤボンディング検査装置
発明者：
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田澤 博昭 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-222231
公開番号（公開出願番号）：特開平6-050728
出願日： 1992年07月30日
公開日（公表日）： 1994年02月25日
要約：
【要約】【目的】 ボンディング部の中心を正確に認識し、かつ高速な処理を行うワイヤボンディング検査装置を得る。【構成】 ワイヤボンディングされた検査対象1を撮像装置3により撮像し、デジタル画像信号として画像メモリ5に記憶された画像を、ワイヤ方向メモリ13に記憶された検査窓切り出し方向により、0°切り出し投影回路11または45°切り出し投影回路12を選択して投影パターンを作成し、ボール中心算出回路14にて中心を求め、判定回路15により良否判定する。【効果】 投影に関する演算が単純になり、ハードウエア化しやすく、高速な検査を行うことができる。
請求項（抜粋）：
IC回路等の検査対象を撮像して得られる画像における2つのボンディング部を接続するワイヤの軌道方向に応じて動作されX・Y軸方向に対して入力画像の投影を行う第1の切り出し投影回路と、上記ワイヤの軌道方向に応じて動作されX・Y軸を所定角度回転した方向に対して入力画像の投影を行う第2の切り出し投影回路と、上記第1の切り出し投影回路又は第2の切り出し投影回路から得られる投影パターンから上記ボンディング部の中心を算出する中心算出回路と、上記中心算出回路で算出したデータに基づいて上記ボンディング部の良否を判定する判定回路とを備えたワイヤボンディング検査装置。
IPC (4件)：
G01B 11/24
, G01N 21/88
, H01L 21/60 321
, H01L 21/66
