特許

J-GLOBAL ID：200903055848887603

Cu-Cr-Zr合金およびその製造方法

発明者： 山崎 浩崇 ,  波多野 隆紹
出願人/特許権者： 日鉱金属加工株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-051833
公開番号（公開出願番号）：特開2004-256902
出願日： 2003年02月27日
公開日（公表日）： 2004年09月16日
要約：

【課題】ばね性とはんだ濡れ性とを高いレベルで同時に実現したCu-Cr-Zr合金を提供する。【解決手段】Crを0.02〜0.4%、Zrを0.01〜0.25%含有し、残部がCuおよび不可避的不純物からなる銅基合金であって、0.2%耐力を500MPa以上、0.2%耐力とばね限界値との差を100MPa以下とし、酸化膜厚を10nm以下とする。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

Crを0.02〜0.4質量%(以下%とする)、Zrを0.01〜0.25%含有し、残部がCuおよび不可避的不純物からなる銅基合金であって、0.2%耐力が500MPa以上、0.2%耐力とばね限界値との差が100MPa以下であり、酸化膜厚が10nm以下であることを特徴とするCu-Cr-Zr合金。

IPC (3件)：

C22C9/00 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02

FI (3件)：

C22C9/00 ,  C22F1/08 B ,  H01B1/02 C

Fターム (15件)：

5G301AA07 ,  5G301AA08 ,  5G301AA09 ,  5G301AA12 ,  5G301AA13 ,  5G301AA14 ,  5G301AA19 ,  5G301AA20 ,  5G301AA21 ,  5G301AA23 ,  5G301AA24 ,  5G301AA30 ,  5G301AB05 ,  5G301AB12 ,  5G301AD04

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開昭63-125631
  
• 特開昭63-262449
  
• 電子機器用銅合金
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-317032   出願人：日鉱金属株式会社
• 特開昭63-125631
  
• 特開昭63-262449