特許

J-GLOBAL ID：200903055866963783

フリップチップ実装用アンダーフィルテープおよび半導体装置の製造方法

発明者： 佐藤 明徳 ,  山崎 修 ,  高橋 和弘
出願人/特許権者： リンテック株式会社
代理人 (4件)： 鈴木 俊一郎 ,  牧村 浩次 ,  高畑 ちより ,  鈴木 亨
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-079293
公開番号（公開出願番号）：特開2006-261529
出願日： 2005年03月18日
公開日（公表日）： 2006年09月28日
要約：

【課題】 バンプを有する半導体ウエハに対して、常温において大きなテンションをかけることなく貼付可能であり、ボイドのないアンダーフィルを形成できるフリップチップ実装用アンダーフィルテープおよびこれを利用した半導体装置の製造方法を提供することを目的としている。【解決手段】 本発明に係るフリップチップ実装用アンダーフィルテープは、基材と、その上に剥離可能に形成された粘接着剤層とからなり、 回路面にバンプを有する半導体ウエハの回路面に、粘接着剤層を貼付すると同時に、該バンプが粘接着剤層を貫通し、バンプ頂部を基材内に貫入する工程を含む半導体装置の製造方法に使用され、 該バンプの平均高さ(HB)と、粘接着剤層の厚み(TA)との比(HB/TA)が1.0/0.3〜1.0/0.95の範囲にあり、、基材の厚み(TS)と、粘接着剤層の厚み(TA)との比(TS/TA)が0.5以上であることを特徴としている。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

基材と、その上に剥離可能に形成された粘接着剤層とからなり、 回路面にバンプを有する半導体ウエハの回路面に、粘接着剤層を貼付すると同時に、該バンプが粘接着剤層を貫通し、バンプ頂部を基材内に貫入する工程を含む半導体装置の製造方法に使用されるフリップチップ実装用アンダーフィルテープであって、 該バンプの平均高さ(HB)と、粘接着剤層の厚み(TA)との比(HB/TA)が1.0/0.3〜1.0/0.95の範囲にあり、基材の厚み(TS)と、粘接着剤層の厚み( TA)との比(TS/TA)が0.5以上であるフリップチップ実装用アンダーフィルテー プ。

IPC (1件)：

H01L 21/60

FI (2件)：

H01L21/60 311S ,  H01L21/92 602K

Fターム (6件)：

5F044KK02 ,  5F044LL11 ,  5F044QQ01 ,  5F044RR17 ,  5F044RR18 ,  5F044RR19

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 半導体チップをプリント配線基板に装着する方法及びその方法の実施に用いる装着用シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-310210   出願人：三井化学株式会社

審査官引用 (5件)

• 積層シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-196113   出願人：日東電工株式会社
• シート状樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-151364   出願人：アムコアテクノロジー,インコーポレイテッド, 日東電工株式会社
• プリント配線基板に半導体チップを装着する方法及びその方法の実施に用いる装着用シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-310211   出願人：三井化学株式会社
• 半導体装置とその製造方法、実装方法および用途
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-113976   出願人：松下電工株式会社
• 半導体チップをプリント配線基板に装着する方法及びその方法の実施に用いる装着用シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-139662   出願人：三井化学株式会社