特許
J-GLOBAL ID：200903023877449560
プリント配線基板に半導体チップを装着する方法及びその方法の実施に用いる装着用シート
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
最上 正太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-310211
公開番号（公開出願番号）：特開2002-118148
出願日： 2000年10月11日
公開日（公表日）： 2002年04月19日
要約：
【要約】【課題】 工程が単純で、コストが掛らず、しかもプリント配線基板のバンプ電極と半導体チップの端子との接続不良等の問題を生じることのない新規な半導体チップ実装方法及びその方法の実施に用いる装着用シートを提供する【解決手段】 本発明方法は、合成樹脂フィルム(2-2)の一方の面に、プリント配線基板(1)のバンプ電極(1-2)の高さと同一程度の厚みの熱硬化性樹脂層(2-1)を有する半導体チップ装着用シート(2)を製造し、これをプリント配線基板(1)のバンプ電極(1-2)が設けられた面に圧着した後、その合成樹脂フィルム(2-2)を引き剥がし、上記バンプ電極(1-2)が、対応する半導体チップ(3)上の端子(3-2)と正しく対面し、接触するよう位置決めした状態で、両者を接合すると共に、熱硬化性樹脂(2-1)を加熱硬化せしめることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
下記のステップ〔a〕〜〔e〕を含むことを特徴とする、プリント配線基板(1)に半導体チップ(3)を装着する方法。〔a〕合成樹脂フィルム(2-2)の一方の面に、プリント配線基板(1)のバンプ電極(1-2)の高さHと同一程度の厚みTを有する熱硬化性樹脂層(2-1)を設けて成る半導体チップ装着用シート(2)を製造するステップ。〔b〕プリント配線基板(1)のバンプ電極(1-2)が設けられた面に、上記半導体チップ装着用シート(2)の熱硬化性樹脂層(2-1)を圧着するステップ。〔c〕プリント配線基板(1)のバンプ電極面に圧着した半導体チップ装着用シート(2)の合成樹脂フィルム(2-2)を引き剥がすステップ。〔d〕プリント配線基板(1)のバンプ電極(1-2)が、対応する半導体チップ(3)上の端子(3-2)に正しく対面し、接触するよう位置決めするステップ。〔e〕プリント配線基板(1)のバンプ電極(1-2)を、半導体チップ(3)上の対応する端子(3-2)に接合すると共に、熱硬化性樹脂(2-1)を加熱硬化するステップ。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/56
, H05K 3/32
H01L 21/60 311 S
, H01L 21/56 R
, H05K 3/32 Z
5E319AA03
, 5E319AB05
, 5E319AC11
, 5E319BB20
, 5E319CC02
, 5E319CD26
, 5F044LL11
, 5F044LL15
, 5F044RR17
, 5F044RR19
, 5F061AA01
, 5F061BA03
, 5F061CA26
, 5F061CB03
出願人引用 (15件)
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審査官引用 (18件)
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