複合半導体スイッチング装置及び車両用電気接続箱

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：瀧野秀雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-271206
公開番号（公開出願番号）：特開平10-116960
出願日： 1996年10月14日
公開日（公表日）： 1998年05月06日
要約：

【要約】【課題】半導体スイッチの過熱を抑制した状態で各半導体スイッチングのオンオフに応じて複数の電源供給対象に選択的に電源を供給する一段と簡易な構成の複合半導体スイッチング装置を提案する。【解決手段】複数の半導体スイッチチップを電源電圧が与えられている金属板上に直接実装すると共に複数の半導体スイッチチップの電源入力端を金属板に直接接続し、かつ複数の半導体スイッチチップをまとめてモールドするようにした。

請求項（抜粋）：

複数の半導体スイッチチップと、当該半導体スイッチチップの電源入力端に与えるための電源電圧が印加されている金属板とを有する複合半導体スイッチング装置において、前記複数の半導体スイッチチップが前記金属板上に直接実装されていると共に前記複数の半導体スイッチチップの電源入力端が前記金属板に直接接続され、かつ前記複数の半導体スイッチチップがまとめてモールドされていることを特徴とする複合半導体スイッチング装置。

IPC (5件)：

H01L 25/07 , B60R 16/02 610 , H01L 23/12 , H01L 23/28 , H02G 3/16

FI (5件)：

H01L 25/04 B , B60R 16/02 610 D , H01L 23/28 B , H02G 3/16 A , H01L 23/12 S

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭57-097661
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-019995 出願人：富士電機株式会社

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