プリント基板用積層体及びその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：前田純博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-351076
公開番号（公開出願番号）：特開2001-168479
出願日： 1999年12月10日
公開日（公表日）： 2001年06月22日
要約：

【要約】【課題】本発明は、従来の問題点を解決し、電子機器内部に装着される半導体パッケージやそれを実装する積層板の小型化、軽量化、高性能化、高機能化を実現可能にし、微細配線、微少ビアの形成が可能なプリント基板用積層体を提供するものである。【解決手段】前記の課題は、積層体に形成されるプリント回路を分離・絶縁する分離層と該積層体を支持する支持層とにより構成される多層構造を有し、該分離層は耐熱性の有機高分子重合体の短繊維紙からなり、且つ、該支持層の少なくとも1層が織布により構成されて該積層体の内層部に配置されるようしてなるプリント基板用積層体とすることにより達成される。

請求項（抜粋）：

熱硬化性樹脂を含浸・硬化させた多層構造からなるプリント基板用積層体において、該積層体の外層及び/又は内層部に形成されるプリント回路を分離・絶縁する分離層及び該積層体を支持する支持層とにより構成される多層構造を有し、該分離層は耐熱性の有機高分子重合体の短繊維紙からなり、且つ、該支持層の少なくとも1層は織布により構成されて該積層体の内層部に配置されていることを特徴とするプリント基板用積層体。

IPC (4件)：

H05K 1/03 630 , H05K 1/03 610 , B32B 15/08 105 , H05K 3/46

FI (4件)：

H05K 1/03 630 C , H05K 1/03 610 U , B32B 15/08 105 A , H05K 3/46 T

Fターム (42件)：

4F100AB01C , 4F100AK01A , 4F100AK01B , 4F100AK47A , 4F100AK47B , 4F100AK53 , 4F100BA03 , 4F100BA07 , 4F100BA10A , 4F100BA10C , 4F100BA11 , 4F100BA13 , 4F100DG03A , 4F100DG12B , 4F100DH01A , 4F100DH01B , 4F100EH411 , 4F100EJ202 , 4F100EJ422 , 4F100EJ82A , 4F100EJ82B , 4F100EJ821 , 4F100GB43 , 4F100JB13A , 4F100JB13B , 4F100JJ03A , 4F100JL01 , 4F100JL04 , 5E346CC05 , 5E346CC08 , 5E346DD02 , 5E346EE06 , 5E346EE07 , 5E346EE09 , 5E346GG08 , 5E346GG09 , 5E346GG28 , 5E346HH08 , 5E346HH18 , 5E346HH22 , 5E346HH23 , 5E346HH31

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平3-243334
特開昭63-288722
特開平1-141925

全件表示

前のページに戻る