特許
J-GLOBAL ID：200903055891284203

可動接点用銀被覆複合材料およびその製造方法

発明者：
田中 仁志

田中 仁志 について

, 
徳原 直文

徳原 直文 について


出願人/特許権者：
古河電気工業株式会社

古河電気工業株式会社 について


代理人 (1件)： 松下 亮
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-077912
公開番号（公開出願番号）：特開2007-291509
出願日： 2007年03月23日
公開日（公表日）： 2007年11月08日
要約：
【課題】接点の繰り返し開閉動作においても銀被覆層が剥離せず、かつ長期間の使用においても接触抵抗の上昇が抑えられた、長寿命の可動接点が得られる、銀被覆ステンレス条およびその製造方法を提供する。【解決手段】鉄またはニッケルを主成分とする合金からなる基材と前記基材の表面の少なくとも一部に形成されたニッケル、コバルト、ニッケル合金およびコバルト合金の何れか1つからなる下地層と、前記下地層の上に形成された銅または銅合金からなる中間層と、前記中間層の上に形成された銀または銀合金からなる最表層とを備え、被覆層としての前記下地層、前記中間層および前記最表層に含まれる銅の総量が被覆面積1m2あたり0.025mol以下であることを特徴とする可動接点用銀被覆複合材料。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
鉄またはニッケルを主成分とする合金からなる基材と 前記基材の表面の少なくとも一部に形成されたニッケル、コバルト、ニッケル合金およびコバルト合金の何れか1つからなる下地層と、 前記下地層の上に形成された銅または銅合金からなる中間層と、 前記中間層の上に形成された銀または銀合金からなる最表層とを備え、 被覆層としての前記下地層、前記中間層および前記最表層に含まれる銅の総量が被覆面積1m2あたり0.025mol以下であることを特徴とする可動接点用銀被覆複合材料。
IPC (4件)：
C25D 7/00 ,  C25D 5/12 ,  H01H 1/023 ,  H01R 13/03
FI (5件)：
C25D7/00 H ,  C25D5/12 ,  H01H1/02 A ,  H01R13/03 A ,  H01R13/03 D
Fターム (25件)：
4K024AA03 ,  4K024AA05 ,  4K024AA07 ,  4K024AA09 ,  4K024AA10 ,  4K024AA14 ,  4K024AB03 ,  4K024BA04 ,  4K024BB10 ,  4K024BC10 ,  4K024CB11 ,  4K024CB21 ,  4K024DA09 ,  4K024DB01 ,  4K024GA01 ,  5G050AA01 ,  5G050AA11 ,  5G050AA13 ,  5G050AA14 ,  5G050AA29 ,  5G050BA04 ,  5G050BA06 ,  5G050BA10 ,  5G050CA01 ,  5G050EA09
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (3件)

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