電気接点に用いる金属板及び同金属板の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：安原正之 , 安原正義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-057019
公開番号（公開出願番号）：特開2004-263274
出願日： 2003年03月04日
公開日（公表日）： 2004年09月24日
要約：

【課題】100万回以上の繰り返し打鍵試験をクリアできる電気接点に用いる皿バネ用SUS材の提供。【解決手段】ステンレス鋼からなる薄板状の基板2表面に、ニッケルメッキ層3を形成し、ニッケルメッキ層3上にフラッシュメッキによって0.5μm厚以下の銅メッキ層4を形成し、銅メッキ層4上には銀メッキ層5を形成する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

ステンレス鋼からなる薄板状の基板表面に、ニッケルメッキ層を形成し、ニッケルメッキ層上にフラッシュメッキによって銅メッキ層を形成し、銅メッキ層上には銀メッキ層を形成することを特徴とする電気接点に用いる金属板。

IPC (3件)：

C23C30/00 , H01H1/04 , H01H11/04

FI (4件)：

C23C30/00 B , H01H1/04 B , H01H1/04 E , H01H11/04 B

Fターム (35件)：

4K044AA03 , 4K044AB10 , 4K044BA06 , 4K044BA08 , 4K044BB04 , 4K044BC14 , 5G006AA02 , 5G006AB25 , 5G006AC01 , 5G006AC05 , 5G006AZ05 , 5G006BA01 , 5G006BA02 , 5G006BB03 , 5G006BC04 , 5G006CB01 , 5G006CD05 , 5G006DD01 , 5G006FB04 , 5G006FB36 , 5G006FB39 , 5G006LA01 , 5G023AA04 , 5G023BA03 , 5G023BA13 , 5G023BA22 , 5G023CA25 , 5G050AA01 , 5G050AA13 , 5G050AA29 , 5G050BA06 , 5G050DA02 , 5G050DA07 , 5G050EA09 , 5G050FA01

引用特許：

審査官引用 (4件)

半導体装置用リードフレームの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-119526 出願人：日立電線株式会社
特開昭59-219495
特開昭57-122554

全件表示

前のページに戻る