特許

J-GLOBAL ID：200903055908141096

電気・電子部品用銅合金

発明者： 小倉 哲造
出願人/特許権者： 株式会社神戸製鋼所
代理人 (1件)： 香本 薫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-235075
公開番号（公開出願番号）：特開2000-063968
出願日： 1998年08月21日
公開日（公表日）： 2000年02月29日
要約：

【要約】【目的】 強度、導電率、耐熱性、耐アーク摩耗性及び耐機械的摩耗性などが良好で、かつ通電による発熱で導電率の低下が少ない電気・電子部品用銅合金を得る。【構成】 Ag:0.01〜0.3wt%、Fe:0.005〜0.02wt%未満、P:0.005〜0.05wt%を含み、さらに必要に応じて、B、C、S、Ca、V、Ga、Ge、Nb、Mo、Hf、Ta、Bi、Pb、Be、Mg、Al、Ti、Cr、Mn、Ni、Co、Zr、Cd、In、Sb、Si、Sn、Te、Auの各元素0.001〜0.1wt%並びにZn:0.001〜1wt%のうちから選ばれた1種又は2種以上の元素を合計で1wt%以下含有し、残部Cuと不可避不純物からなる銅合金。

請求項（抜粋）：

Ag:0.01〜0.3wt%、Fe:0.005〜0.02wt%未満、P:0.005〜0.05wt%を含み、残部Cuと不可避不純物からなることを特徴とする電気・電子部品用銅合金。

IPC (2件)：

C22C 9/00 ,  H01H 1/02

FI (2件)：

C22C 9/00 ,  H01H 1/02 C

Fターム (37件)：

5G050AA01 ,  5G050AA02 ,  5G050AA03 ,  5G050AA04 ,  5G050AA06 ,  5G050AA07 ,  5G050AA08 ,  5G050AA10 ,  5G050AA11 ,  5G050AA12 ,  5G050AA13 ,  5G050AA14 ,  5G050AA15 ,  5G050AA16 ,  5G050AA17 ,  5G050AA19 ,  5G050AA23 ,  5G050AA24 ,  5G050AA25 ,  5G050AA27 ,  5G050AA29 ,  5G050AA32 ,  5G050AA33 ,  5G050AA40 ,  5G050AA43 ,  5G050AA45 ,  5G050AA46 ,  5G050AA47 ,  5G050AA48 ,  5G050AA50 ,  5G050AA53 ,  5G050AA54 ,  5G050BA06 ,  5G050CA01 ,  5G050DA01 ,  5G050DA06 ,  5G050EA06

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 銅射出成形粉末冶金製品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-315095   出願人：住友金属鉱山株式会社
• ダイレクトボンディング性及びはんだ付け性に優れた銅および銅基合金とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-205161   出願人：同和鉱業株式会社