ダイレクトボンディング性及びはんだ付け性に優れた銅および銅基合金とその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：浅賀一樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-205161
公開番号（公開出願番号）：特開平11-012714
出願日： 1997年06月25日
公開日（公表日）： 1999年01月19日
要約：

【要約】【課題】半導体機器のリード材用の銅および銅基合金にワイヤーボンディング用リード線を直接接合(ダイレクトボンディング)することを可能とする優れたダイレクトボンディング性を有すると共に、ノンフラックスでのはんだ付け性の良好な銅および銅基合金とその製造方法を提案する。【解決手段】表面粗さが中心線平均粗さ(Ra)で0.10μm以下でかつ最大表面粗さ(Rmax)が1.0μm以下であり、さらに酸化皮膜厚さが6nm以下であることを特徴とするダイレクトボンディング性及びはんだ付け性に優れた銅および銅基合金とその製造方法。

請求項（抜粋）：

表面粗さが中心線平均粗さ(Ra)で0.10μm以下でかつ最大表面粗さ(Rmax)が1.0μm以下であり、さらに酸化皮膜厚さが6nm以下であることを特徴とするダイレクトボンディング性及びはんだ付け性に優れた銅および銅基合金。

IPC (4件)：

C23C 8/12 , C22C 9/00 , C22F 1/08 , H01L 21/60 301

FI (4件)：

C23C 8/12 , C22C 9/00 , C22F 1/08 A , H01L 21/60 301 F

引用特許：

審査官引用 (12件)

特開昭60-225455
特開平2-170935
ベアボンド用銅合金リードフレーム
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-062085 出願人：株式会社神戸製鋼所

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