特許
J-GLOBAL ID：200903055925334949
ICチップの実装方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-138865
公開番号（公開出願番号）：特開2000-332058
出願日： 1999年05月19日
公開日（公表日）： 2000年11月30日
要約：
【要約】【課題】 ICチップのフェイスダウン実装に際し、基板にICチップを仮接合した状態において導通検査を行って接合不良のICチップを容易に取り外して交換することができてリペア性の向上化が図れるようにする。【解決手段】 紫外線照射によって硬化し得ると共に加熱によって硬化し得る兼用型接着剤1を介在させてICチップ4を透明基板2に圧接した後、紫外線7を照射して兼用型接着剤1を半硬化させ、そして、この状態において導通検査を行って接合不良のICチップを取り外すと共にその後、兼用型接着剤1を加熱して完全に硬化させる。
請求項（抜粋）：
接着剤を介在させてICチップを透明若しくは半透明基板に圧接すると共に前記接着剤を半硬化せしめて仮接合状態にし、次いで、この仮接合状態において導通検査を行った後、前記接着剤を完全に硬化せしめて本接合状態にするICチップの実装方法において、前記接着剤が、紫外線照射によって硬化し得ると共に加熱によっても硬化し得る兼用型接着剤であることを特徴とするICチップの実装方法。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/60 321
H01L 21/60 311 S
, H01L 21/60 321 Y
5F044KK06
, 5F044KK11
, 5F044LL09
, 5F044QQ01
