特許

J-GLOBAL ID：200903055931338719

電子部品用樹脂組成物

発明者： 田坂 多希雄 ,  門出 宏之
出願人/特許権者： 大塚化学株式会社
代理人 (1件)： 三枝 英二 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-157306
公開番号（公開出願番号）：特開平8-020671
出願日： 1994年07月08日
公開日（公表日）： 1996年01月23日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、電気・電子機器の回路基板材料として要求度の高い低比誘電率、低誘電正接、高耐熱性及び高機械的強度を兼備した電子部品用樹脂組成物を提供することを目的とする。【構成】 本発明の電子部品用樹脂組成物は、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂に一般式 aAxOy・bB2 O3 (ここで、1≦a≦9、1≦b≦9、AはII価又はIII 価の元素、x=y=1又はx=2、y=3)で示される組成からなるウィスカーを、該樹脂及びウィスカーの合計重量を基準にして5〜60%の割合で配合してなるものである。

請求項（抜粋）：

熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂に一般式 aAxOy・bB2O3 (ここで、1≦a≦9、1≦b≦9、AはII価又はIII 価の元素、x=y=1又はx=2、y=3)で示される組成からなるウィスカーを、該樹脂及びウィスカーの合計重量を基準にして5〜60%の割合で配合してなることを特徴とする電子部品用樹脂組成物。

IPC (3件)：

C08K 7/02 KCJ ,  C01B 35/04 ,  C08L101/00

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 電子部品用樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-012792   出願人：大塚化学株式会社