特許
J-GLOBAL ID：200903055958073725

LEDチップの取付構造

発明者：
磯川 慎二

磯川 慎二 について


出願人/特許権者：
ローム株式会社

ローム株式会社 について


代理人 (1件)： 根本 恵司 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-189958
公開番号（公開出願番号）：特開2001-024004
出願日： 1999年07月05日
公開日（公表日）： 2001年01月26日
要約：
【要約】【課題】 LEDチップと基板との接合に不必要な銀ペーストを接合区域外に逃がして、LEDチップ上面への銀ペーストの這い上がりを防止する。【解決手段】 基板上の電極パターンとLEDチップを銀ペーストにより接合するチップ型LEDにおいて、前記パターン電極の前記LEDチップの接合区域に、前記接合に余分な銀ペーストを前記接合区域外へ導く溝を形成し、液状化した銀ペーストを毛細管現象により外部に導く。
請求項（抜粋）：
基板上の電極パターンとLEDチップを導電性ペーストにより接合するチップ型LEDにおいて、前記パターン電極の前記LEDチップの接合区域に、前記接合に余分な銀ペーストを前記接合区域外へ導く溝を形成したことを特徴とするチップLED。
Fターム (7件)：
5F047AA01 ,  5F047AA11 ,  5F047AB01 ,  5F047BA33 ,  5F047BA53 ,  5F047BB11 ,  5F047CA08
引用特許：
審査官引用 (5件)
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