特許
J-GLOBAL ID：200903055958345431
電子装置用熱伝導性インタフェース
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
浅村 皓 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-189542
公開番号（公開出願番号）：特開平11-042730
出願日： 1997年07月15日
公開日（公表日）： 1999年02月16日
要約：
【要約】【課題】 本発明の課題は電子装置用熱伝導性インタフェースにおいて、機械的順応性のある熱伝導性インタフェースを提供することにある。【解決手段】 本発明の熱伝導性インタフェース材料は、熱伝導性の電気的絶縁性微粒子、例えば、アルミナおよび窒化ホウ素、により充填された非常に機械的順応性あるシリコーンポリマーから成る部材を含む。前記材料は液体オルガノシロキサンと水素化物末端のポリジメチルシロキサンのような連鎖延長剤との反応生成物として製造される。場合によりこの材料にガラス繊維の様な担体、感圧接着剤およびポリエチレンのような剥離フィルムが適用されることがある。
請求項（抜粋）：
電子装置との組み合わせにおいてマウント用障壁として使用するためのヒートシンクと電子装置の間に挿入する機械的に順応性のある熱伝導性インタフェースであって、(a)支持体およびその支持体の両側に配置された外層を有する積層板から成り、前記支持体はガラス繊維、アルミニウム箔、銅箔、エキスパンドメタル、ポリイミド(アミド)、およびポリエステルの各層から成る群より選択されること、および(b)前記外層は構造式【化1】(式中R1 は水素、ヒドロキシルまたはメチル基から成る群より選択され、またxは1〜1000の値を有する整数を表す)を有し、かつ約10〜10,000センチポアズの粘度を有するオルガノシロキサンと、構造式【化2】(式中R2 は水素、メチルおよびヒドロキシ基から成る群より選択され、またyは1〜1000の値を有する整数を表す)を有し、かつ約10〜10,000センチポアズの粘度を有する連鎖延長剤との混合物の反応生成物から成り、かつ前記オルガノシロキサン反応生成物は体積で約10%〜60%の量の微粒子固体で充填されていて、残りは該反応生成物であること、を特徴とする前記のインタフェース。
IPC (7件)：
B32B 7/02 105
, B32B 17/10
, C08G 77/04
, C08G 77/44
, G06F 1/20
, H01L 23/36
, B32B 27/00 101
B32B 7/02 105
, B32B 17/10
, C08G 77/04
, C08G 77/44
, B32B 27/00 101
, G06F 1/00 360 C
, H01L 23/36 D
