特許

J-GLOBAL ID：200903055959681605

ウエーハの加工方法

発明者： 長井 修 ,  岡野 歩
出願人/特許権者： 株式会社ディスコ
代理人 (2件)： 松本 昂 ,  伊藤 憲二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-331925
公開番号（公開出願番号）：特開2009-158536
出願日： 2007年12月25日
公開日（公表日）： 2009年07月16日
要約：

【課題】 リング状補強部除去後に凹部形状を残すことなく、搬送やハンドリング時に破損の恐れがないウエーハの加工方法を提供することである。【解決手段】 複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを表面に有し、該デバイス領域に対応する裏面に円形凹部が形成され、該円形凹部の外周側に該外周余剰領域を含むリング状補強部が形成されたウエーハの加工方法であって、前記円形凹部内に樹脂層を形成する樹脂層形成工程と、前記リング状補強部を該樹脂層ごと研削する研削工程と、を具備したことを特徴とする。【選択図】図8

請求項（抜粋）：

複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを表面に有し、該デバイス領域に対応する裏面に円形凹部が形成され、該円形凹部の外周側に該外周余剰領域を含むリング状補強部が形成されたウエーハの加工方法であって、 前記円形凹部内に樹脂層を形成する樹脂層形成工程と、 前記リング状補強部を該樹脂層ごと研削する研削工程と、 を具備したことを特徴とするウエーハの加工方法。

IPC (2件)：

H01L 21/304 ,  B24B 1/00

FI (4件)：

H01L21/304 631 ,  H01L21/304 622S ,  H01L21/304 622J ,  B24B1/00 A

Fターム (8件)：

3C049AA04 ,  3C049AA11 ,  3C049AA13 ,  3C049AB04 ,  3C049AB09 ,  3C049CA05 ,  3C049CB02 ,  3C049CB04

引用特許：

出願人引用 (2件)

• ウェーハの加工方法及びウェーハ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-069118   出願人：株式会社ディスコ
• ウェーハの加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-201453   出願人：株式会社ディスコ