特許
J-GLOBAL ID：200903055966287246

半導体基板加工用粘着シート

発明者：
織田 直哉

織田 直哉 について

, 
武田 幸典

武田 幸典 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-003811
公開番号（公開出願番号）：特開2003-203966
出願日： 2002年01月10日
公開日（公表日）： 2003年07月18日
要約：
【要約】【課題】 半導体製造工程中における帯電の発生を防止し、該帯電による半導体デバイスの破壊および製品の劣化を防ぐことのできる半導体加工用粘着シートを提供する。【解決手段】 樹脂フィルム基材面上に、ポリエチレンイミンを成分として含有した架橋反応性重合体からなる帯電防止剤層を備え、ベースポリマーと放射線重合性化合物と放射線重合性重合開始剤とからなる粘着剤を塗布し、粘着剤層を形成してなる半導体基板加工用粘着シート。
請求項（抜粋）：
樹脂フィルム基材面上に、ポリエチレンイミンを含有した架橋反応性重合体からなる帯電防止剤層を備え、該帯電防止剤層上に、ベースポリマーと放射線重合性化合物と放射線重合性重合開始剤とを含んでなる粘着剤を塗布し、粘着剤層を形成してなる半導体基板加工用粘着シート。
IPC (9件)：
H01L 21/68 ,  B32B 7/10 ,  C08L 23/12 ,  C08L 53/02 ,  C09J 4/00 ,  C09J 7/02 ,  C09J175/16 ,  C09J201/00 ,  H01L 21/301
FI (9件)：
H01L 21/68 N ,  B32B 7/10 ,  C08L 23/12 ,  C08L 53/02 ,  C09J 4/00 ,  C09J 7/02 Z ,  C09J175/16 ,  C09J201/00 ,  H01L 21/78 M
Fターム (58件)：
4F100AK01A ,  4F100AK01C ,  4F100AK07A ,  4F100AK12A ,  4F100AK12J ,  4F100AK28A ,  4F100AK28J ,  4F100AK31B ,  4F100AK31K ,  4F100AL02A ,  4F100AL05A ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100CA22B ,  4F100CA30C ,  4F100CC00C ,  4F100EJ05B ,  4F100GB43 ,  4F100JB14C ,  4F100JG03B ,  4F100JL13C ,  4F100YY00C ,  4J002BB12W ,  4J002BP01X ,  4J002GF00 ,  4J002GM01 ,  4J002GQ00 ,  4J004AA01 ,  4J004AA02 ,  4J004AA14 ,  4J004AB06 ,  4J004CA03 ,  4J004CA04 ,  4J004CC02 ,  4J004CC03 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040FA141 ,  4J040FA142 ,  4J040FA291 ,  4J040FA292 ,  4J040JA09 ,  4J040JB07 ,  4J040KA13 ,  4J040MA02 ,  4J040MA04 ,  4J040MA10 ,  4J040NA20 ,  5F031CA02 ,  5F031DA15 ,  5F031HA78 ,  5F031MA34 ,  5F031MA35 ,  5F031MA37 ,  5F031MA38 ,  5F031PA21
引用特許：
審査官引用 (4件)
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