特許

J-GLOBAL ID：200903055971067300

チップ型アルミニウム電解コンデンサおよび回路基板装置

発明者： 中村 忠浩
出願人/特許権者： エルナー株式会社
代理人 (1件)： 大原 拓也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-400621
公開番号（公開出願番号）：特開2003-197470
出願日： 2001年12月28日
公開日（公表日）： 2003年07月11日
要約：

【要約】【課題】 チップ型アルミニウム電解コンデンサの投影面積内(下側)にも、チップ抵抗などの他のチップ部品を実装可能とする。【解決手段】 外装ケース13内にリード端子同一方向型のアルミニウム電解コンデンサを収納してなるチップ型アルミニウム電解コンデンサ10Aを回路基板PBに実装するにあたって、外装ケース13に、同外装ケース13と回路基板PBとの間に他のチップ部品OCを配置可能とする空隙Gを確保し、かつ、回路基板PBに対するハンダ付け用ダミー端子30を有する支持脚20を設ける。

請求項（抜粋）：

リード端子同一方向型のアルミニウム電解コンデンサと、耐熱合成樹脂製の四角筒状体からなり、その内部に上記アルミニウム電解コンデンサを収納保持する外装ケースとを含み、上記各リード端子が上記外装ケースの一端側から引き出され、それらの各先端部が所定方向に折り曲げられており、回路基板に対して表面実装されるチップ型アルミニウム電解コンデンサにおいて、上記外装ケースは、同外装ケースと上記回路基板との間に他のチップ部品を配置可能とする空隙を確保するための支持脚を有し、上記支持脚にはハンダ付け用のダミー端子が設けられていることを特徴とするチップ型アルミニウム電解コンデンサ。

IPC (3件)：

H01G 9/004 ,  H01G 9/08 ,  H05K 1/18

FI (3件)：

H01G 9/08 D ,  H05K 1/18 S ,  H01G 9/04 310

Fターム (7件)：

5E336AA12 ,  5E336BB01 ,  5E336CC02 ,  5E336CC31 ,  5E336CC53 ,  5E336EE03 ,  5E336GG30

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-103247   出願人：エルナー株式会社