特許

J-GLOBAL ID：200903055988291743

複数軸レーザ加工方法およびその装置

発明者： 河西 研二 ,  宗行 健 ,  中井 出 ,  田中 智
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-228522
公開番号（公開出願番号）：特開平11-058055
出願日： 1997年08月25日
公開日（公表日）： 1999年03月02日
要約：

【要約】【課題】 簡単かつ安価な設備で複数軸加工ができ設置スペースも小さく製品コストを低減できるようにすることを目的とする。【解決手段】 加工用のレーザ光1を複数に分岐して、それぞれのレーザ光1a、1bを個別のスキャン光学系2a、2bに導き、各スキャン光学系2a、2bを経る複数の加工軸3a、3b上にある個別の被加工部4a、4bに照射し、個別の被加工部4a、4bを並行してレーザ加工することにより、また、必要に応じて、各加工軸3a、3b上の共通した各被加工部4a、4bの位置制御およびスキャン制御のもとに、各被加工部4a、4bにつき同一の加工を並行して行うことにより、上記の目的を達成する。

請求項（抜粋）：

加工用のレーザ光を複数に分岐して、それぞれを個別のスキャン光学系に導き、各スキャン光学系を経る複数の加工軸上にある個別の被加工部に照射し、個別の被加工部を並行してレーザ加工することを特徴とする複数軸レーザ加工方法。

IPC (2件)：

B23K 26/06 ,  B23K 26/02

FI (2件)：

B23K 26/06 C ,  B23K 26/02 A

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-215473   出願人：株式会社日立製作所
• 特開平3-042184
  

審査官引用 (1件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-215473   出願人：株式会社日立製作所