配線基板およびその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-151576
公開番号（公開出願番号）：特開2000-340907
出願日： 1999年05月31日
公開日（公表日）： 2000年12月08日
要約：

【要約】【課題】電気信号と光信号との処理を行うことができ、光インタコネクションを可能とした配線基板とそれを製造するための方法を提供する。【解決手段】熱硬化性樹脂を含有する複数の絶縁層が積層された絶縁基板2と、絶縁基板2の表面および/または内部に配設された配線回路層3とを具備する配線基板1であって、絶縁基板2における少なくとも1層の絶縁層2aにフィラー粉末を分散含有させるとともに、フィラー粉末を分散させた絶縁層2a内に光ファイバーなどの繊維状の光導波路体5を埋設形成し、絶縁基板2表面または側面に光電気変換素子7を搭載するとともに、絶縁基板2中には金属粉末が充填されたビアホール導体4を配設する。

請求項（抜粋）：

熱硬化性樹脂を含有する複数の絶縁層が積層された絶縁基板と、該絶縁基板の表面および/または内部に配設された配線回路層とを具備する配線基板であって、前記絶縁基板における少なくとも1層の絶縁層にフィラー粉末を分散含有させるとともに、該フィラー粉末を分散させた絶縁層内に繊維状の光導波路体を埋設形成したことを特徴とする配線基板。

IPC (6件)：

H05K 1/02 , G02B 6/122 , H01L 23/12 , H01L 23/14 , H05K 1/03 610 , H05K 3/46

FI (9件)：

H05K 1/02 T , H05K 1/03 610 R , H05K 3/46 T , H05K 3/46 G , H05K 3/46 N , H05K 3/46 Q , G02B 6/12 B , H01L 23/12 N , H01L 23/14 R

Fターム (36件)：

2H047KA04 , 2H047KA12 , 2H047KB09 , 2H047MA05 , 2H047PA02 , 2H047RA08 , 2H047TA05 , 2H047TA31 , 2H047TA43 , 5E338AA03 , 5E338AA16 , 5E338BB02 , 5E338BB12 , 5E338BB25 , 5E338BB63 , 5E338BB75 , 5E338CC01 , 5E338CC10 , 5E338EE31 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA43 , 5E346BB01 , 5E346BB20 , 5E346CC08 , 5E346DD02 , 5E346DD12 , 5E346DD33 , 5E346EE01 , 5E346EE08 , 5E346FF18 , 5E346FF45 , 5E346GG15 , 5E346GG19 , 5E346GG28 , 5E346HH22

引用特許：

審査官引用 (13件)

特開平4-152587
特開平4-152587
特開昭61-079290

全件表示

前のページに戻る