配線基板およびその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-260064
公開番号（公開出願番号）：特開平11-097849
出願日： 1997年09月25日
公開日（公表日）： 1999年04月09日
要約：

【要約】【課題】安価で高導電性を有し、且つ耐マイグレーション性に優れたる導体回路を具備した配線基板とその製造方法を提供する。【解決手段】少なくとも有機樹脂を含む絶縁基板1と、絶縁基板1の表面及び/または内部に、金属成分として銅を主成分とし、銀を1〜30重量%、パラジウムを0.1〜15重量%または白金を0.1〜25重量%の割合で含有する混合粉末あるいは合金粉末からなる配線回路層3やビアホール導体4などの導体回路2を形成した後、導体回路2にパルス電流を印加して、粉末間の接触部を溶接して少なくとも銀と、パラジウムあるいは白金の少なくとも1種とを含有する合金からなるネック部を形成する。

請求項（抜粋）：

少なくとも有機樹脂を含む絶縁基板と、前記絶縁基板の表面及び/または内部に、銅を主成分とし、銀を1〜30重量%、パラジウムを0.1〜15重量%または白金を0.1〜25重量%の割合で含有する平均粒径が3〜10μmの金属粉末からなる導体回路が形成されてなり、該導体回路の金属粉末間の接触部に少なくとも銀と、パラジウムまたは白金とを含有する合金からなるネック部が形成されてなることを特徴とする配線基板。

FI (2件)：

H05K 3/46 S , H05K 3/46 C

引用特許：

審査官引用 (5件)

回路基板製造法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-221729 出願人：松下電器産業株式会社
導通部形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-323111 出願人：三菱電機株式会社
導電性塗料
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-066304 出願人：昭和電工株式会社

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