特許

J-GLOBAL ID：200903056042613550

プリプレグ及び積層板

発明者： 元部 英次 ,  高田 俊治 ,  藤木 智之
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-363627
公開番号（公開出願番号）：特開2001-172414
出願日： 1999年12月22日
公開日（公表日）： 2001年06月26日
要約：

【要約】【課題】 穴開け加工工程における樹脂膜の形成を減少あるいは防止して回路基板の歩留まり向上を図ることができ、また、保管や製造場所の湿度管理が安易で、且つ高品質の穴開け加工を実現することにより回路の接続等の信頼性が高い回路基板を得ることができるプリプレグを提供する。【解決手段】 1分子内に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物と、エポキシ化合物の硬化剤としてメチレン結合のオルソ率が少なくとも60%以上のハイオルソフェノールホルムアルデヒド樹脂とを、有機繊維の織物あるいは不織布の基材に含有する。

請求項（抜粋）：

1分子内に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物と、エポキシ化合物の硬化剤としてメチレン結合のオルソ率が少なくとも60%以上のハイオルソフェノールホルムアルデヒド樹脂とを、有機繊維の織物あるいは不織布の基材に含有して成ることを特徴とするプリプレグ。

IPC (4件)：

C08J 5/24 CFC ,  B32B 5/28 ,  H05K 1/03 610 ,  C08L 63:00

FI (4件)：

C08J 5/24 CFC ,  B32B 5/28 A ,  H05K 1/03 610 L ,  C08L 63:00

Fターム (35件)：

4F072AB05 ,  4F072AB06 ,  4F072AB07 ,  4F072AB29 ,  4F072AD13 ,  4F072AD26 ,  4F072AD27 ,  4F072AD28 ,  4F072AD29 ,  4F072AD30 ,  4F072AD54 ,  4F072AE01 ,  4F072AG16 ,  4F072AK14 ,  4F072AL13 ,  4F100AH00A ,  4F100AK33A ,  4F100AK33H ,  4F100AK47A ,  4F100AK53A ,  4F100AL05A ,  4F100BA01 ,  4F100BA11 ,  4F100CA02 ,  4F100CA02A ,  4F100DG01A ,  4F100DG12A ,  4F100DG15A ,  4F100DH01A ,  4F100GB43 ,  4F100JA04A ,  4F100JA04H ,  4F100JJ07A ,  4F100YY00A ,  4F100YY00H

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 印刷配線板用難燃性エポキシ樹脂組成物及びこれを用いたプリプレグ、金属箔張り積層板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-016839   出願人：日立化成工業株式会社
• エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂プリプレグ、エポキシ樹脂積層板及び金属はく張エポキシ樹脂積層板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-037827   出願人：日立化成工業株式会社
• 積層板用エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-169108   出願人：大日本インキ化学工業株式会社
• プリプレグの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-228490   出願人：住友ベークライト株式会社