積層板用基材の製造法及びその製造に用いる混抄不織布

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-007144
公開番号（公開出願番号）：特開平10-204789
出願日： 1997年01月20日
公開日（公表日）： 1998年08月04日
要約：

【要約】【課題】パラ型アラミド繊維と軟化温度220°C以上の熱可塑性樹脂繊維を抄造し繊維同士を樹脂バインダで結着した混抄不織布であって、繊維同士の結着が十分な積層板用基材を製造する。【解決手段】パラ型アラミド繊維とメタ型アラミド繊維の混抄不織布であって、繊維同士が樹脂バインダ(エポキシ樹脂)で結着され、メタ型アラミド繊維同士ないしはメタ型アラミド繊維がパラ型アラミド繊維に熱融着した構成を積層板用基材に採用する。熱融着は、水分含有量2.7重量%以下の混抄不織布を一対の熱ロールの間に通して加熱圧縮することにより実施する。

請求項（抜粋）：

パラ型アラミド繊維と軟化温度220°C以上の熱可塑性樹脂繊維を抄造し繊維同士を樹脂バインダで結着した混抄不織布を、前記熱可塑性樹脂繊維が軟化する温度以上で加熱し併せて圧縮することにより、前記熱可塑性樹脂繊維同士ないしは前記熱可塑性樹脂繊維をパラ型アラミド繊維に熱融着するに当たり、混抄不織布の水分含有量を2.7重量%以下にしておくことを特徴とする積層板用基材の製造法。

IPC (6件)：

D21H 13/26 , D04H 1/42 , D04H 1/54 , D04H 1/58 , D04H 1/64 , D06C 15/00

FI (6件)：

D21H 5/20 E , D04H 1/42 S , D04H 1/54 G , D04H 1/58 B , D04H 1/64 B , D06C 15/00

引用特許：

出願人引用 (4件)

特開平2-047392
特開平3-216912
特開平2-175136

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審査官引用 (6件)

芳香族ポリアミド繊維紙
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-030426 出願人：帝人株式会社
特開平2-047392
特開平3-216912

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