特許
J-GLOBAL ID：200903056074972315

プリント配線板及びその製造方法

発明者：
大関 政広

大関 政広 について

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真道 素志

真道 素志 について

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笠 浩之

笠 浩之 について


出願人/特許権者：
日本ビクター株式会社

日本ビクター株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-303293
公開番号（公開出願番号）：特開2002-111233
出願日： 2000年10月03日
公開日（公表日）： 2002年04月12日
要約：
【要約】【課題】 外来ノイズによる影響を受けにくい、インピーダンスのバラツキの少ない、伝送特性の良好な高周波伝送線路を有するプリント配線板を提供する。【解決手段】 絶縁基板20と、前記絶縁基板20上に順次形成された第1の導電層22と、第1の絶縁層23と、前記第1の導電層22の長さ方向に平行して配置される回路パターン25と、第2の絶縁層26とを有するプリント配線板において、前記第1及び第2の絶縁層23、26中で、前記回路パターン25の両側に、前記第1の導電層22を露出すべく形成された複数の溝27l、27rと、前記第1の導電層22と接続すべく一方の前記溝27lの内壁から他方の前記溝27rの内壁に至って連続して前記第2の絶縁層26上に形成してあり、前記第1及び第2の絶縁層23、26を介して、前記第1の導電層22と接続して、前記回路パターン25を取り囲む構造をとる第2の導電層28とを有する。
請求項（抜粋）：
絶縁基板と、前記絶縁基板上に順次形成された所定の幅と長さを有する第1の導電層と、第1の絶縁層と、前記第1の導電層の幅より小さい幅を有し前記第1の導電層の長さ方向に平行して配置される回路パターンと、第2の絶縁層とを有するプリント配線板において、前記第1及び第2の絶縁層中で、前記回路パターンの両側に、前記第1の導電層を露出すべく形成された複数の溝と、前記第1の導電層と接続すべく一方の前記溝の内壁から他方の前記溝の内壁に至って連続して前記第2の絶縁層上に形成してあり、前記第1及び第2の絶縁層を介して、前記第1の導電層と接続して、前記回路パターンを取り囲む構造をとる第2の導電層とを有することを特徴とするプリント配線板。
IPC (5件)：
H05K 3/46 ,  H01P 3/08 ,  H01P 11/00 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/00
FI (7件)：
H05K 3/46 Z ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 X ,  H01P 3/08 ,  H01P 11/00 G ,  H05K 1/02 P ,  H05K 3/00 N
Fターム (40件)：
5E338AA03 ,  5E338BB63 ,  5E338CC01 ,  5E338CC05 ,  5E338CC06 ,  5E338CD02 ,  5E338CD13 ,  5E338EE13 ,  5E346AA02 ,  5E346AA04 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA29 ,  5E346AA32 ,  5E346BB02 ,  5E346BB04 ,  5E346BB06 ,  5E346BB17 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346CC53 ,  5E346CC55 ,  5E346DD03 ,  5E346DD23 ,  5E346DD24 ,  5E346DD32 ,  5E346EE13 ,  5E346EE19 ,  5E346EE20 ,  5E346FF27 ,  5E346GG14 ,  5E346GG26 ,  5E346GG27 ,  5E346GG28 ,  5E346HH02 ,  5E346HH06 ,  5J014CA08 ,  5J014CA42 ,  5J014CA56
引用特許：
審査官引用 (2件)

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