特許

J-GLOBAL ID：200903056075708107

弾性表面波装置の製造方法

発明者： 川勝 孝治 ,  森岡 嘉一 ,  家木 英治
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 宮▼崎▲ 主税 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-010957
公開番号（公開出願番号）：特開平8-204482
出願日： 1995年01月26日
公開日（公表日）： 1996年08月09日
要約：

【要約】【目的】 超音波ボンディングによりSAW素子の接続パッドとケース材側の金属パッドとをボンディングワイヤーにより接合するにあたり、SAW装置の小型化を促進し得る方法を提供する。【構成】 ケース材32の凹部33内にSAW素子39を収納し、SAW素子39の接続パッド49a〜49fと、ケース材32の金属パッド51a〜51fとをボンディングワイヤー53a〜53fにより接合するにあたり、金属パッド51a〜51f側を一次接合側とし、接続パッド49a〜49f側を二次接合側として超音波ボンディングする。

請求項（抜粋）：

弾性表面波素子を収納する凹部を有し、該凹部内側壁に中間段差部を有し、かつ前記中間段差部上に形成されており、さらに外部に引き出された金属パッドを有するケース材を用意する工程と、外部との電気的接続用の接続パッドを有する弾性表面波素子を前記ケース材の凹部内に収納する工程と、前記金属パッドにボンディングワイヤーの一端側を超音波ボンディングにより接合する第1のボンディング工程と、前記第1のボンディング工程の後に、前記ボンディングワイヤーの他端側を前記弾性表面波素子の接続パッドに超音波ボンディングにより接合する第2のボンディング工程とを備えることを特徴とする弾性表面波装置の製造方法。

IPC (5件)：

H03H 3/08 ,  H01L 21/607 ,  H01L 41/22 ,  H03H 9/145 ,  H03H 9/25

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 電子部品のパツケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-236980   出願人：東洋通信機株式会社