特許
J-GLOBAL ID:200903056103370710

放熱性フィルム

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (6件): 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  川又 澄雄 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-087932
公開番号(公開出願番号):特開2008-120065
出願日: 2007年03月29日
公開日(公表日): 2008年05月29日
要約:
【課題】多層配線板及び半導体パッケージ用配線板に対する高密度化、電子部品の搭載密度の向上からくる発熱量の増大に対し好適な、熱伝導率及び放熱性に優れ、被着体との密着性が良好な放熱性フィルムを提供する。【解決手段】黒鉛含有樹脂層と金属箔、金属板、金属メッシュ又はシート状黒鉛とを積層してなる放熱性フィルムであって、黒鉛含有樹脂層の厚さXが黒鉛粒子の平均粒径Yに対して0.5Y<X<1.5Yの関係を満たす放熱性フィルムである。【選択図】なし
請求項(抜粋):
黒鉛含有樹脂層と、金属箔、金属板、金属メッシュ又はシート状黒鉛とを積層してなる放熱性フィルムであって、黒鉛含有樹脂層の厚さXが黒鉛粒子の平均粒径Yに対して0.5Y<X<1.5Yの関係を満たすことを特徴とする放熱性フィルム。
IPC (4件):
B32B 27/18 ,  H05K 7/20 ,  H01L 23/36 ,  H01L 23/373
FI (5件):
B32B27/18 J ,  B32B27/18 Z ,  H05K7/20 F ,  H01L23/36 D ,  H01L23/36 M
Fターム (23件):
4F100AA37A ,  4F100AB01B ,  4F100AB01C ,  4F100AB33B ,  4F100AB33C ,  4F100AD11A ,  4F100AD11B ,  4F100AD11C ,  4F100AD11H ,  4F100AK01A ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100DC16B ,  4F100DC16C ,  4F100JB12A ,  4F100JB16A ,  4F100JJ01 ,  5E322FA04 ,  5F136BC07 ,  5F136FA01 ,  5F136FA23 ,  5F136FA51 ,  5F136FA75
引用特許:
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (2件)

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