特許
J-GLOBAL ID:200903056103370710
放熱性フィルム
発明者:
,
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出願人/特許権者:
代理人 (6件):
三好 秀和
, 岩▲崎▼ 幸邦
, 川又 澄雄
, 伊藤 正和
, 高橋 俊一
, 高松 俊雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-087932
公開番号(公開出願番号):特開2008-120065
出願日: 2007年03月29日
公開日(公表日): 2008年05月29日
要約:
【課題】多層配線板及び半導体パッケージ用配線板に対する高密度化、電子部品の搭載密度の向上からくる発熱量の増大に対し好適な、熱伝導率及び放熱性に優れ、被着体との密着性が良好な放熱性フィルムを提供する。【解決手段】黒鉛含有樹脂層と金属箔、金属板、金属メッシュ又はシート状黒鉛とを積層してなる放熱性フィルムであって、黒鉛含有樹脂層の厚さXが黒鉛粒子の平均粒径Yに対して0.5Y<X<1.5Yの関係を満たす放熱性フィルムである。【選択図】なし
請求項(抜粋):
黒鉛含有樹脂層と、金属箔、金属板、金属メッシュ又はシート状黒鉛とを積層してなる放熱性フィルムであって、黒鉛含有樹脂層の厚さXが黒鉛粒子の平均粒径Yに対して0.5Y<X<1.5Yの関係を満たすことを特徴とする放熱性フィルム。
IPC (4件):
B32B 27/18
, H05K 7/20
, H01L 23/36
, H01L 23/373
FI (5件):
B32B27/18 J
, B32B27/18 Z
, H05K7/20 F
, H01L23/36 D
, H01L23/36 M
Fターム (23件):
4F100AA37A
, 4F100AB01B
, 4F100AB01C
, 4F100AB33B
, 4F100AB33C
, 4F100AD11A
, 4F100AD11B
, 4F100AD11C
, 4F100AD11H
, 4F100AK01A
, 4F100BA02
, 4F100BA03
, 4F100DC16B
, 4F100DC16C
, 4F100JB12A
, 4F100JB16A
, 4F100JJ01
, 5E322FA04
, 5F136BC07
, 5F136FA01
, 5F136FA23
, 5F136FA51
, 5F136FA75
引用特許:
出願人引用 (6件)
-
特開昭52-118300号公報
-
米国特許第4071652号明細書
-
熱伝導電気絶縁テープ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-087180
出願人:ミネソタマイニングアンドマニュファクチャリングカンパニー
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審査官引用 (2件)
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