電子回路基板の配線修正方法及びその装置並びに電子回路基板

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小川勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-012278
公開番号（公開出願番号）：特開平8-203898
出願日： 1995年01月30日
公開日（公表日）： 1996年08月09日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】電子回路基板上の配線断線部を修正する方法及びその装置を提供すること。【構成】TFT基板上配線の断線部にトリフロロ酢酸パラジウム溶液13を局所供給した後,Arレーザ光14を配線上に照射しつつ走査して該断線部に近付けていき,一方の断線端部12とその近傍のトリフロロ酢酸パラジウム溶液13を加熱する。そして断線端部12近傍にパラジウム膜13’を析出させた時点でレーザ光14の照射を一旦停止する。次に同様に再度他方の断線端部12’からレーザ光14の照射を開始してパラジウム膜13’を析出させた後,継続してレーザ光14を走査することで,断線端部12,12’間にパラジウム膜13’を析出させて断線部を電気的に接続する。以上により,断線端部12,12’でのパラジウム膜13’との接続性を良好とした断線修正を行う。

請求項（抜粋）：

電子回路基板上の配線断線部に液体材料を供給し,該液体材料にレーザ光を照射して加熱し導電性膜とすることで該配線断線部を電気的に接続する電子回路基板の配線修正方法において,配線断線部に該液体材料を局所供給した後,一方の断線端部にレーザ光を照射して該断線端部とその近傍の該液体材料を加熱して導電性膜を析出させた時点でレーザ光の照射を一旦停止し,再度他方の断線端部からレーザ光を照射しつつレーザ光と電子回路基板を相対的に移動して断線端部間に導電性膜を析出させることにより,両断線端部間における析出した導電性膜の膜厚分布を一様として,両断線端部と導電性膜との接続性を向上させることを特徴とする電子回路基板の配線修正方法。

IPC (6件)：

H01L 21/3205 , G02F 1/1333 500 , H01L 21/66 , H01L 23/538 , H01L 29/786 , H05K 3/22

FI (3件)：

H01L 21/88 B , H01L 23/52 A , H01L 29/78 612 A

引用特許：

審査官引用 (11件)

レーザ加工装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-244656 出願人：ホーヤ株式会社
特開平3-089521
特開平4-134429

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