特許

J-GLOBAL ID：200903056114271935

バンプトアレイTABパッケージ

発明者： ウィリアム ケイ.デニス
出願人/特許権者： テキサス インスツルメンツ インコーポレイテツド
代理人 (1件)： 浅村 皓 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-056185
公開番号（公開出願番号）：特開平8-051128
出願日： 1995年03月15日
公開日（公表日）： 1996年02月20日
要約：

【要約】【目的】 低コスト、ロープロファイルの半導体デバイスパッケージを得る。【構成】 本発明のパッケージ装置では、単一金属TABテープ(12)上の導電性リード(18)が半導体ダイ(22)からのボンドパッド(20)を単一金属TABテープ(12)上のテープ-基板間相互接続パッド(24)のアレイへ相互接続している。

請求項（抜粋）：

装置であって、1層だけの導電層と1層の絶縁層とを有するテープであって、前記導電層がアレイ状のパッドとそれにつながるリードとにパターン化されているテープ、および半導体ダイであって、前記半導体ダイのボンドパッドが前記リードへつながれている半導体ダイ、を含む装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 23/50

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭63-307762
  
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-318875   出願人：株式会社日立製作所, 日立東京エレクトロニクス株式会社