特許
J-GLOBAL ID：200903056144185278
タングステンを堆積させるための基板処理装置用の改良型ヒータ
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中村 稔 (外9名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-546387
公開番号（公開出願番号）：特表2002-513091
出願日： 1999年04月06日
公開日（公表日）： 2002年05月08日
要約：
【要約】本発明は、直径の異なる基板を処理する装置に合わせて設計でき、そして、高集積デバイスの製造において膜の均一性といった厳しい要求に合致する基板を経済的に処理することができる、簡潔なヒータ設計を提供する。本発明は、直径がますます大きくなる基板、特に、直径12インチ(あるいは300mm)或いはそれ以上の基板を用いる集積回路を、経済的かつ効率的に製造する場合に非常に有用である。一つの具体例として、本発明は、基板処理装置において使用するヒータ組立体を提供する。このヒータ組立体は、基板を支持する表面が設けられた金属ペデスタルと、当該金属ペデスタル内に配置された抵抗加熱エレメントとを含んでいる。ヒータ組立体にはまた、金属ペデスタル内に、パージガス流路系が含まれている。このパージガス流路系は、金属ペデスタルのほぼ中央に配置されたパージガス入口を含んでいる。中央パージガス入口は、パージガスを与えるために設けられている。パージガス流路系はまた、中央パージガス入口から金属ペデスタルの外周に向かって放射状に延びる複数の放射状パージガス流路と、金属ペデスタルの外周に形成された環状パージガス流路とを含んでいる。パージガス流路は実質的に対称なパターンを形成し、各パージガス流路は実質的に同じ長さとされている。詳細な具体例では、この組立体には、外周近傍の多数の穴を介して表面とつながり、金属ペデスタルと一体的なパージガイドリングを形成する、環状パージガス流路が含まれている。これ以外にも、本発明の具体例が示されている。
請求項（抜粋）：
基板処理装置において使用するヒータ組立体であって、 前記ヒータ組立体は、 基板を支持するための表面を含む金属ペデスタルと、 前記金属ペデスタル内に配置された抵抗加熱エレメントと、そして、 前記金属ペデスタル内に配置されたパージガス流路系とを有し、 前記パージガス流路系は、 前記金属ペデスタルの実質的に中央部に位置している中央パージガス入口を有し、これはパージガスを与えるためのものであり、 前記中央パージガス入口から前記金属ペデスタルの周囲に向かって放射状に設けられた複数の放射状パージガス流路を有し、これらは実質的に対称なパターンを形成し、かつそれぞれが近似的に同じ長さである、 ことを特徴とするヒータ組立体。
IPC (4件)：
C23C 16/46
, H01L 21/31
, H01L 21/68
, H01L 21/285
C23C 16/46
, H01L 21/31 B
, H01L 21/68 N
, H01L 21/285 C
