特許
J-GLOBAL ID：200903056149637142
半導体装置およびその製造方法、並びに、電子機器
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
山崎 宏
, 田中 光雄
, 仲倉 幸典
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-031440
公開番号（公開出願番号）：特開2009-194057
出願日： 2008年02月13日
公開日（公表日）： 2009年08月27日
要約：
【課題】半導体素子と接続される内部接続端子部をパッケージから露出させない。【解決手段】リードフレーム22の実装面にハーフエッチングを行って受光チップ24と接続するための内部接続端子部22aと実装用接続端子部22bと連結部22cとを形成する。また、下部金型に凸部を設ける。そして、射出成型時には、上記下部金型の凸部によって内部接続端子部22aの下面を支持して、リードフレーム22を平らな状態で保持する。こうして、内部接続端子部22aと上部金型および下部金型との間、および、実装用接続端子部22bと下部金型との間に、隙間が形成さないようにして、バリの発生を防止する。さらに、外部に露出している上記内部接続端子部22aの下面を封止剤27で封止して内部接続端子封止部34を形成する。こうして、内部接続端子部22aの下面が外部に露出して、ショートの原因となるのを防止する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
リードフレームと、
上記リードフレームと一体成型されると共に、凹部を有する中空構造のパッケージと、
上記パッケージの上記凹部に内装された半導体素子と
を備え、
上記リードフレームは、
実装面となる第1の面がエッチングされて薄肉構造を有すると共に、上記第1の面とは反対側の第2の面が上記パッケージの上記凹部内に露出して、上記第2の面が上記半導体素子と電気的に接続された内部接続端子部と、
上記内部接続端子部に対して上記凹部側とは反対側に配置されると共に、上記内部接続端子部を介して上記半導体素子と上記第1の面との電気的導通を得るための実装用接続端子部と、
上記第1の面がエッチングされて薄肉構造を有すると共に、上記内部接続端子部と上記実装用接続端子部とを連結する連結部と
を含み、
上記パッケージは、
上記実装用接続端子部および上記連結部の上記第2の面に載置されると共に、上記凹部の周囲を取り囲むように形成された外周部と、
当該パッケージの底面を構成すると共に、上記連結部の上記第2の面に形成された上記外周部とで上記連結部を埋め込んで、上記リードフレームと当該パッケージとの結合度を高める底面部と、
当該パッケージの底面を構成すると共に、上記内部接続端子部のエッチング面が外部に露出しないように、上記内部接続端子部の上記エッチング面を封止する内部接続端子封止部と
を含んでいる
ことを特徴とする半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 23/50
, H01L 23/08
, H01L 23/02
, H01L 23/28
H01L23/50 K
, H01L23/08 A
, H01L23/02 F
, H01L23/50 R
, H01L23/28 A
, H01L23/28 D
, H01L23/28 K
4M109AA01
, 4M109BA01
, 4M109CA21
, 4M109DA10
, 4M109GA01
, 5F067AA01
, 5F067AB02
, 5F067AB04
, 5F067BC12
, 5F067DA17
, 5F067DA18
