特許

J-GLOBAL ID：200903056150020108

ICモジュールのカードに対する接着方法及びICカード

発明者： 志水 克巳 ,  寺田 庸輔
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 小西 淳美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-218323
公開番号（公開出願番号）：特開平9-048190
出願日： 1995年08月04日
公開日（公表日）： 1997年02月18日
要約：

【要約】【目的】 COB構造のICモジュールをカード基材に確実に埋設して接着し、カード曲げに強いICカードを提供する。【構成】 カード基材のICモジュールの埋設部は、第1凹部と、該第1凹部の内部であって第1凹部よりも深くICモジュールの樹脂封止部が埋設される第2凹部とから構成され、第1凹部の一部又は全部とICモジュールとの接着にはシート状のホットメルト接着剤を用い、第1凹部の未使用の領域とICモジュールとの接着及び第2凹部とICモジュールとの接着には液状で固化時には柔軟性のある接着剤を用いる接着方法とする。また、この接着方法で製造したICカードとする。

請求項（抜粋）：

ICモジュールの埋設部が設けられたカード基材の該埋設部にICモジュールを埋設して接着する方法において、埋設部は第1凹部と、該第1凹部の内部であって第1凹部よりも深くICモジュールの樹脂封止部が埋設される第2凹部とから構成され、第1凹部の一部又は全部とICモジュールとの接着にはシート状のホットメルト接着剤を用い、第1凹部の未使用の領域とICモジュールとの接着及び第2凹部とICモジュールとの接着には液状接着剤を用いることを特徴とするICモジュールのカードに対する接着方法。

IPC (2件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077

FI (2件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K

引用特許：

審査官引用 (2件)

• ICカード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-049583   出願人：株式会社東芝
• ICカード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-264579   出願人：株式会社東芝