電子機器用銅合金材の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：絹谷信雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-191501
公開番号（公開出願番号）：特開平11-036056
出願日： 1997年07月16日
公開日（公表日）： 1999年02月09日
要約：

【要約】【課題】エッチングによるリード成形性に優れ、かつ、マトリックス中における結晶粒および析出物サイズが微細な電子機器用銅合金材の製造方法を提供するものである。【解決手段】析出硬化型の銅合金に、溶体化処理と時効処理を施してなるリードフレームなどの電子機器用銅合金材の製造方法において、上記銅合金が少なくともNiとPを含有し、その銅合金に700〜850°Cの温度範囲で上記溶体化処理を施した後、その銅合金に加工率60%以上の第1次冷間加工を施し、その後、その銅合金に400〜500°C×0.5〜5hrの第1次時効処理を施した後、その銅合金に再び加工率50%以下の第2次冷間加工を施し、その後、その銅合金に350〜450°C×0.5〜5hrの第2次時効処理を施すものである。

請求項（抜粋）：

析出硬化型の銅合金に、溶体化処理と時効処理を施してなるリードフレームなどの電子機器用銅合金材の製造方法において、上記銅合金が少なくともNiとPを含有し、その銅合金に700〜850°Cの温度範囲で上記溶体化処理を施した後、その銅合金に加工率60%以上の第1次冷間加工を施し、その後、その銅合金に400〜500°C×0.5〜5hrの第1次時効処理を施した後、その銅合金に再び加工率50%以下の第2次冷間加工を施し、その後、その銅合金に350〜450°C×0.5〜5hrの第2次時効処理を施すことを特徴とする電子機器用銅合金材の製造方法。

IPC (12件)：

C22F 1/08 , C22C 9/06 , H01L 23/50 , C22F 1/00 602 , C22F 1/00 623 , C22F 1/00 661 , C22F 1/00 682 , C22F 1/00 685 , C22F 1/00 686 , C22F 1/00 691 , C22F 1/00 , C22F 1/00 694

FI (12件)：

C22F 1/08 B , C22C 9/06 , H01L 23/50 D , C22F 1/00 602 , C22F 1/00 623 , C22F 1/00 661 A , C22F 1/00 682 , C22F 1/00 685 Z , C22F 1/00 686 Z , C22F 1/00 691 B , C22F 1/00 691 C , C22F 1/00 694 A

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開平3-120326
特開平4-231445
電子機器用銅合金及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-129582 出願人：古河電気工業株式会社

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