少なくとも1つの第1要素および1つの第2要素を備えるグループを組み立てる方法、および、そのように組み立てられたユニット

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石田敬 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-214947
公開番号（公開出願番号）：特開2001-077300
出願日： 2000年07月14日
公開日（公表日）： 2001年03月23日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】データ記憶用ハードディスクの微細作動器の組立てを簡単・正確で且つ低コストで行う方法を提供する。【解決手段】第1の溝24によって互いに分離された懸架領域15と固定領域22を含む複数の微細作動器を備える第1ウエハ11及び互いに分離された可動中間領域29' および固定中間領域29" を接続する阻止領域27を備える第2ウエハ25を形成する。第1ウエハ11の懸架領域15が第2ウエハ25の可動中間領域29' に接続され、第1ウエハ11の固定領域22が第2ウエハ25の固定中間領域29" に接続される複合ウエハ39を形成する。可動中間領域29' 対応する部分の阻止領域27を除去しR/Wトランスデューサを固定する。複合ウエハ39は個々に切り分けられる。

請求項（抜粋）：

少なくとも1つの第1要素(10)および1つの第2要素(6)を備えるグループを組み立てる方法であって、前記第1要素(10)はパッケージのない微細構造を備え、前記方法は、第1の溝(24)によって互いに分離された第1動作領域(15,16)および第2動作領域(22,23)を含む複数の微細構造(10)を備える半導体材料の第1ウエハ(11)を形成するステップを備え、複数の第1中間領域(29’)および第2中間領域(29”)を接続する阻止領域(27,27’)を備える半導体材料の第2ウエハ(25)を形成し、該第1および第2中間領域が第2の溝(33a)によって互いに分離されるステップと、複合ウエハ(39)を形成するように前記第1ウエハ(11)および第2ウエハ(25)を接合し、その際、前記第1動作領域(15,16)が前記第1中間領域(29’)に固定され、前記第2動作領域(22,23)が前記第2中間領域(29”)に固定されるステップと、前記複合ウエハ(39)を複数のユニット(41)に切断し、該各ユニット(41)が少なくとも1つの第1動作領域および1つの第2動作領域、並びに、1つの第1中間領域および1つの第2中間領域を含むステップと、少なくとも1つのユニット(41)の前記第1中間領域(29’)を前記第2要素(6)に固定するステップと、前記阻止領域(27’)を除去するステップと、を備えることを特徴とする方法。

IPC (8件)：

H01L 25/065 , H01L 25/07 , H01L 25/18 , G11B 5/127 , G11B 5/596 , G11B 21/02 632 , G11B 21/10 , G11B 21/21

FI (7件)：

H01L 25/08 B , G11B 5/127 D , G11B 5/127 R , G11B 5/596 , G11B 21/02 632 H , G11B 21/10 N , G11B 21/21 D

引用特許：

出願人引用 (1件)

半導体材料集積形マイクロアクチュエ-タを製造する方法、および半導体材料集積形マイクロアクチュエ-タ
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-307224 出願人：エスティーマイクロエレクトロニクスソチエタレスポンサビリタリミテ

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