特許
J-GLOBAL ID:200903056240067251

絶縁材料部品

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件): 長谷川 一 ,  松田 寿美子 ,  近藤 久美 ,  南野 雅明
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-046515
公開番号(公開出願番号):特開2005-232410
出願日: 2004年02月23日
公開日(公表日): 2005年09月02日
要約:
【解決手段】(A)ポリブチレンテレフタレート樹脂100重量部に対して(B)ポリハロゲン化ベンジル(メタ)アクリレート3〜50重量部(C)五酸化アンチモン1〜30重量部(D)無機充填材0〜200重量部を含有するポリエステル樹脂組成物を用いて形成された樹脂成形部を有し、該樹脂成形部が0.2Aを超える定格電流が流れる接続部を直接支持しているか、またはこれらの接続部から3mm以内の距離にあることを特徴とする絶縁材料部品。【効果】 本発明の電気電子機器の絶縁材料部品は、動作中の着火および炎の伝播に対しての耐性の向上が図られており、オペレータが付かない状態で動作する機器の部品で、定格電流が0.2Aを超える接続部を支持している絶縁材料部品およびこれらの接続部から3mm以内の距離にある電気絶縁材料部品における安全性が向上し、幅広く使用することができる。
請求項(抜粋):
(A)ポリブチレンテレフタレート樹脂100重量部に対して (B)ポリハロゲン化ベンジル(メタ)アクリレート3〜50重量部 (C)五酸化アンチモン1〜30重量部 (D)無機充填材0〜200重量部 を含有するポリエステル樹脂組成物を用いて形成された樹脂成形部を有し、該樹脂成形部が0.2Aを超える定格電流が流れる接続部を直接支持しているか、またはこれらの接続部から3mm以内の距離にあることを特徴とする絶縁材料部品。
IPC (4件):
C08L67/02 ,  C08K3/22 ,  C08K5/101 ,  H01B3/42
FI (4件):
C08L67/02 ,  C08K3/22 ,  C08K5/101 ,  H01B3/42 E
Fターム (15件):
4J002BD122 ,  4J002CF071 ,  4J002DE127 ,  4J002EH026 ,  4J002FD018 ,  4J002GQ01 ,  5G305AA14 ,  5G305AB01 ,  5G305AB25 ,  5G305BA11 ,  5G305CA07 ,  5G305CA11 ,  5G305CC02 ,  5G305CD01 ,  5G305CD13
引用特許:
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (4件)
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